Gentle Mill 离子精修仪

Gentle Mill离子精修仪--用于制备高质量 TEM/FIB 样品的离子束工作站

Technoorg Gentle Mill离子精修仪产品专为Zui终抛光、精修和改善 FIB 处理后的样品而设计。 Gentle Mill型号非常适合要求样品无加工痕迹、表面几乎没有任何损坏的 XTEM、HRTEM 或 STEM 的用户。 Gentle Mill还适用于快速减薄凹坑或超薄平面 (< 25 μm) 以及机械抛光样品。

产品特色：

· 快速、可靠地精修和处理 TEM 和FIB 样品

·带有预编程的设置，可进行自动化操作

· 可应用于工业环境中

· 直接匹配日立 FIB-STEM/TEM系统 3D 样品台

性能参数

低能离子枪（固定型）

· 离子能量：100 - 2000eV，连续可调

· 离子电流密度：Zui大 10mA/cm2

· 离子束流：7 - 80μA，连续可调

· 离子束直径：750 - 1200 μm(FWHM)

· 电控优化的工作气流

· 在 2000 eV 离子能量和 30°入射角下，c-Si 的研磨速

率为 28 μm/h

样品台

· 切削角度：0° - 40°，每 0.1°连续可调

·可进行计算机控制的平面内样品旋转和摆动（从 ±10° 到

±120°，每 10° 连续可调）

· 可适用的 TEM 样品的厚度范围 (30-200 μm)

样品处理

· 用于快速样品交换的真空锁系统

· 全机械、无胶装载

· 专为 XTEM样品设计的钛夹和封装技术

真空系统

· Pfeiffer真空系统配备无油隔膜和涡轮分子泵，配备紧凑

的全范围 Pirani/Penning真空计

供气系统

· 99.999%纯氩气，juedui压力为 1.3 - 1.7 bar

·带有电子出口压力监测功能的惰性气体专用压力调节器

·工作气体流量高精准控制

成像系统

· 用于全视觉控制和切削监控/终止的CMOS 相机图像

· 高分辨率彩色 CMOS 相机

· 50 - 400倍放大范围的手动变焦视频镜头

电脑控制

· 内置工业级计算机

· 简单便捷的图形界面和图像分析模块

·通过鼠标点击或拖动轻松控制所有重要参数

·高度自动化的操作机制，Zui大限度地减少人工干预

·支持预编程或手动调节切削和抛光次数

·自动终止：图像分析模块支持的切削过程的光学终止

（ 通过检测薄区穿孔或监测表面形貌）

电源要求

· 100 - 120 V/3.0 A/60Hz 或 220 - 240 V/1.5 A/50 Hz &#x2012; 单相

应用案例

01. Gentle Mill 对在各种 FIB 制备的样品进行低能量 Ar+氩离子研磨显着降低了受损的非晶表面层的厚度。可以实现对 65 nm 节点半导体器件进行原子级结构分析。

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02. Si 中的晶面[110]。 使用 Gentle Mill 在 200 eV离子能量和 3°入射角下通过 Ar+ 氩离子研磨对样品进行减薄。图片由劳伦斯伯克利实验室国家电子显微镜中心提供。

03. GaSb/InAs 超晶格。 使用Gentle Mill 制备样品：在 2000 eV 下减薄直至穿孔，在 1000 eV 下修整，Zui后在 300 eV 下精修。图片由 Technion（以色列）提供。

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