近年来,在250~270°C的高温气氛下焊接电子元件的表面贴装方法(SMT:SurfaceMount Technology)已变得普遍,具有优异耐热性、尺寸稳定性和精密成型性的LCP被广泛用于SMT兼容连接器。除了可用于SMT的耐热性外,SUMIKASUPERLCP的SMT兼容等级在壁厚为0.2mm或更小的情况下也具有出色的薄壁流动性和薄壁强度。 下表显示了SUMIKASUPERLCP在高流动性和低翘曲等级中的薄壁流动性和薄壁强度的定位。选择牌号时,请参考表1-2-2、图1-2-2和LCP应用用SUMIKASUPERLCP的选型指南,并咨询我们的工作人员。