西门子6ES7134-6GF00-0AA1模拟量输入模块
为了防止工厂、系统、机器和网络受到网络攻击,需要实施并持续维护先进的工业信息安全保护机制。西门子的产品和解决方案构成此类概念的其中一个要素。西门子不断对产品和解决方案进行开发和完善以提高安全性。Siemens强烈建议及时更新产品并始终使用Zui新产品版本。如果使用的产品版本不再受支持,或者未能应用Zui新的更新程序,客户遭受网络攻击的风险会增加。可扩展的SIMATICET 200SP I/O系统是防护等级为IP20的高度灵活的模块化 I/O 系统。通过接口模块,可以与上位 PLC 交换所连接 I/O模块的 IO 数据。
西门子PLC(S7-200、S7-200SMART、S7-300、S7-400、S7-1200、S7-1500、ET200S、ET200M、ET200SP)、触摸屏、变频器、工控机、电线电缆、仪器仪表等,产品选型、询价、采购,敬请联系
西门子ET200SP分布式I/O模块 产品简介:
CPU:执行用户程序;用作 IO 控制器、PROFINET IO 上的智能设备或独立式 CPU;将 ET 200SP 与 IO 设备或IO 控制器相连;通过背板总线与 I/O 模块交换数据。CPU 的其他功能:通过 PROFIBUS DP 进行通信(结合 CM DP通信模块,CPU 可被用作 DP 主站或从站);集成 Web 服务器;集成技术;集成式跟踪功能;集成系统诊断;集成安全功能。
开放式控制器:
作为该类型的控制器,SIMATIC ET 200SP 开放式控制器将基于 PC 的软控制器功能与可视化功能、PC 应用程序和中央I/O 组合在了一个紧凑型装置中。一体高效的系统可用性。紧凑、模块化。坚固、用户友好性设计。TIA Portal中的高效工程。
接口模块:
支持三种以太网协议 PROFINET IO、EtherNet IP 和 Modbus TCP。通过 MultiFieldbus组态工具 (MFCT) 易于组态。将 ET 200SP 与 IO 控制器相连。通过背板总线与 I/O 模块交换数据。
电压分配模块:
通过 SIMATIC ET 200SP 的电压分配模块,可快速建立 ET 200SP 站内所需的额外电压,且十分节省空间。由于PotDis-BU 和 PotDis-TB可自由组合,可借助于电压分配模块实现大量设计形式,根据具体需要简单改动。在站内,现有电压可以加倍,甚至可形成新的电压组.由于每15 mm 宽度上具有 36 个端子,PotDis 模块需要的空间很小,不会影响导体截面积( 2.5mm²)。这些端子可以连接8 V DC 的电压(载流能力 10 A),而 PotDis TB-BR-W 甚至可连接 230V AC/10 A 电压,并能够连接保护导体。
I/O 模块和故障安全 I/O 模块:
I/O 模块确定端子的功能。PLC 通过连接的传感器检测当前过程状态,并通过连接的致动器触发相应的响应。一些 I/O模块具有扩展功能,在某种程度上,它们也被设计为单独的工作模式。I/O模块划分为以下模块类型;故障安全型通过前面的'F-'以及黄色模块外壳来识别:DI(数字量输入);DQ(数字量输出);AI(模拟量输入);AQ(模拟量输出);TM(工艺功能模块);CM(通信模块);SM(信号模块)。
通过PROFINET、EtherNet/IP、Modbus TCP 或 PROFIBUS,中央 PLC 可如中央 I/O 模块一样,访问ET 200SP I/O 模块。通信功能完全由控制器或主站接口模块(在中央 PLC 中)且在 IM 155-6中完成。数据传输采用屏蔽电缆,完全没有任何干扰。广泛应用、通道准确、易于编程的诊断程序、使用无格式文本信息,能够在Zui短的时间内找到工厂故障所在的地点并排除故障,这样就大大地提高了这种系统的可用性。组态、参数设置和诊断。ET200SP 已进行组态和参数设置。通过用于 SIMATIC 控制器的 TIA Portal。通过带 MultiFieldbus接口(EtherNet/IP 或 Modbus TCP)的设备的 MultiFieldbus 组态工具 (MFCT)。使用 GSDM或 rGSD 文件以及所用控制器的组态刀具。
禁用了 I/O 模块的所有通道,如果启用了“电源电压 L+ 缺失”诊断,在发生故障时仍会生成诊断消息。对于以下 I/O模块,在固件版本 V1.1.0 之后将会更正这种情况:DI 16x24VDC ST。DI 8x24VDC ST。DQ16x24VDC/0.5A ST。DQ 8x24VDC/0.5 A ST。DQ 4x24VDC/0.5AST。带有断路检测功能的数字量输入模块的手册。如果组态了断线检测功能,则当监视信号为“0”时,该模块的数字量输入处需要一个低静态电流。编码器触点断开时,为确保静态电流流经,则需要并联一个25 kΩ 到 45 kΩ的电阻以便。如果在组态中禁用了断路检测功能,则无需进行电阻并联。如果组态有断路检测功能,则需为每个机械编码器触点并联一个 25 kΩ到 45 kΩ 的电阻。
基座单元盖板用于以下基座单元上:插槽未被IO模块/电机启动器/电位分配器占用。插槽保留用于将来扩展(如空插槽)。在基座单元盖板内用户可以为预期的IO模块保留一个参考标签。基座单元盖板有三个版本:用于15mm宽的基座单元::6ES7133-6CV15-1AAM0。用于20mm宽的基座单元::6ES7133-6CV20-1AAM0。用于带电机启动器的30mm宽的基座单元:3RK1908-1CA00-0BP0。组态基座单元盖板时必须满足以下条件:使用 STEP 7 V15.1或更高版本的软件组态。使用以下接口模块,固件版本不低于V4.2:- SIMATIC ET 200SP, IM 155-6 PN/2HF: 6ES7155-6AU01-0CN0。- SIMATIC ET 200SP, IM 155-6 PN/3 HF:6ES7155-6AU30-0CN0。- SIMATIC ET 200SP, IM 155-6 PN HF:6ES7155-6AU00-0CN0 (STEP 7 V15.1 Upd 1 或更高)。- SIMATIC ET 200SP, IM155-6 DP HF 包括 DP连接器: 6ES7155-6BA01-0CN0。使用STEP 7 V15.1或更高版本的博途软件,可以在ET200SP的浅色或深色基座单元组态基座单元盖板作为一个空插槽或占位插槽。如果使用较早版本的STEP7软件或使用以下的接口模块组态基座单元盖板,在编译时就会产生以下错误信息。
使用较早版本STEP 7软件, 固件版本低于V4.2的接口模块以及 IM 155-6 PN BA, IM 155-6 PN ST,IM 155-6 HS 和 SIMATIC ET 200SP CPUs的解决办法如果在深色基座单元需要一个空挡(基座单元盖板),在组态中就保持插槽为空即可。如果在浅色基座单元需要一个空挡(基座单元盖板), 可以使用以下选项:- 组态控制:在该插槽组态任一模块并通过组态控制标记该模块未占用插槽(模块的槽号+ 128)。应用示例可参考条目ID: 29430270.-在插槽组态一个兼容的经济的模块,例如 8DI Basic, 该模块不是需要的。
如果在TIA选型工具中配置ET 200SP IM155-6 PN/DP(包括服务器模块),通过AMLPLC数据交换格式将其导入EPLAN, 在EPLAN部件列表中,除了IM155-6PN/DP(包括服务器模块)的订货号外,您还可以看到服务器模块(备件)的另一个订货号6ES7193-6PA00-0AA0。描述TIA选型工具中配置的每个IM155-6PN/DP由一个接口模块IM155-6 PN/DP和一个服务模块组成。 如果将此配置作为AML文件导出到EPLAN, 除IM155-6PN(包括服务器模块)外,AML文件和EPLAN中还列出了一个额外的服务模块。在TIA选型工具中,配置了以下模块:ET200SP、IM155-6PN ST(6ES7155-6AU01-0BN0),包括1X SIMATIC ET200SP,PROFINET接口模块IM 155-6PN ST,Zui多32个IO模块,16个ET 200AL模块,Single HotSWAP1x服务模块(6ES7193-6PA00-0AA0)如果将这些模块导入到EPLAN中,EPLAN中将显示以下部件列表:接口模块IM155的订货号6ES7155-6AU01-0BN0 包括服务模块(订货号的一部分)备件订货号6ES7193-6PA00-0AA0这样,在通过EPLAN部件列表订购后,您将得到一个接口模块和两个服务模块。在TIA选型工具中,配置了以下模块:ET200SP、IM155-6PN ST(6ES7155-6AA01-0BN0),包括1x SIMATIC ET 200SP,PROFINET接口模块IM 155-6PN ST,Zui多32个IO模块,16个ET 200AL模块,Single Hot SWAP1x服务模块(6ES7193-6PA00-0AA0)1x 总线适配器2xRJ45(6ES7193-6AR00-0AA0)如果将这些模块导入到EPLAN中,EPLAN中将显示以下部件列表:接口模块IM155的订货号6ES7155-6AU01-0BN0 包括服务模块(订货号)服务模块订货号 6ES7193-6PA00-0AA0总线适配器订货号6ES7193-6AR00-0AA0(备件)这样,在通过EPLAN部件列表中,将得到一个接口模块,一个总线适配器和两个服务模块。
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