E1-Cu58含氧铜回火温度
E1-Cu58含氧铜NASA(美国国家航空航天局)的研究人员开发了一种新的3D打印铜合金材料,并通过该材料和选区激光熔化3D打印设备制造了一种火箭推进部件。这一新材料是GRCop-42,它是一种高强度,高导电率的铜基合金,由NASA马歇尔太空飞行中心(MSFC)和俄亥俄州的美国宇航局格伦研究中心(GRC)的团队创建。
E1-Cu58含氧铜
材料名称:含氧铜
牌号:E1-Cu58
材料代号:2.0061
标准:DIN 1708-1973
●特性及应用:
E1-Cu58电解精炼含氧铜,软态导电率应不小于58.0m/(Ω*mm2)。E1-Cu58含氧铜用于半成品和铸件加工。
●化学成分:
铜 Cu:≥99.90
氧 O2:0.005~0.040
备注:KE-Cu、E1-Cu58、E2-Cu58为软状态时,其电导率≥58.0Ω*mm2,E-Cu57、SE-Cu的电导率≥57.0Ω*mm2,则其纯度符合要求。
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