PCB和先进封装仿真技术服务

PCB印制电路板作为电气技术的承载和电控的核心部件，可想而知其重要性地位，PCB的发展很大程度决定了各行业在电气电子硬件技术上的优劣，尤其是近些年对于高频高速的电路设计市场需求剧增，信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、EMC、EMI等问题日益突出，在电路设计过程中，引入CAE分析、仿真分析可以加速产品设计验证，快速提升电路设计的各项指标，在研发设计阶段是尤为重要的技术。上海唯紫信息科技有限公司致力为企业咨询结构力学仿真、热仿真分析、CFD流体仿真、光学仿真、电磁高频仿真分析等外包代做服务，帮助提高产品可靠性、降低成本、加快产品上市。

仿真服务内容：

SI仿真：DDRx电路仿真；Serdes电路仿真；三维结构建模仿真；系统级SI仿真；封装RLC模型提取与SI性能评估；射频链路建模分析。

PI仿真：IR-Drop仿真；PDN阻抗分析及去耦电容配置优化；谐振分析；封装PI性能评估。

热仿真：整板级热仿真；热电耦合分析；封装热模型提取；封装热及应力分析。

EMC仿真：传导噪声仿真；辐射噪声仿真；辐射优化与控制；EMS仿真；机箱系统EMC仿真。

2.5D/3D先进封装：仿真Interposer模型提取优化；SI仿真分析；PI仿真分析；热电耦合分析；热应力分析。