项目简介：项目由A、B、C三幢建筑组成，A幢为物业配套用房，B、C幢为生产厂房。项目整体规划布置充分考虑了建筑灵活分隔的可能性和方便的出入口设置，园区绿化占比近20%，分区管理让人员有质量的工作与生活。项目预计2024年中主体结构封顶，2025年上半年竣工交付。
项目位置:位于上海浦东金桥经济技术开发区内，西临申江路，东邻唐陆公路，南有川桥路。
区位优势:距离金桥城市副中心约2公里。周边道路交通发达，与轨道交通14号线桂桥路站和金粤路站距离均在1公里内，与中环线和外环线的直线距离分别为2.7公里和1.7公里。
项目设计:B、C幢生产厂房高23.4米，一至四层层高分别为7米，6米，5.4米，4.8米，C幢配置员工餐厅及地下车库。
产业需求:定位半导体、仪器仪表、医疗器械、5G视讯、汽车研发、芯片智造等产业进行招商。
占地面积：1.26万平方米
技术指标：
总建筑面积2.97万平方米
地上建筑面积2.58万平方米，地下建筑面积3925平方米
B幢4层生产厂房单层建筑面积约2030平方米，总建筑面积约8120平方米
C幢4层生产厂房单层建筑面积约3966平方米，总建筑面积约15864平方米