温度科技园项目介绍
温度科技园位于闵行区莲花南路2700弄50号2幢,重点构建以创意产业大数据和云平台为支撑,以智能化创意设计为主线,以文化时尚创意设计和智能产品创意设计等细分领域企业为主体,建成以智能创意产业为核心的功能集聚区。温度科技园一期总建筑面积17000平方米,由一幢8层小高层建筑组成,可做分割型办公室租赁,精装五标准交房,满足各类型客户的不同需求。温度科技园园紧邻莲花南路元江路主干道,轨交15号线元江路站400米,周边出行便捷、连通虹梅路高架、S4、S32出入口,网格状交通路网四通八达,无论是到上海市区还是江浙沪地区都十分便捷,实现快速连通长三角。
温度科技园项目参数
层高4.0米
层数15层
电梯客3部 货1部
得房率70%