地磅材料的力学性能检测是质检人员检验地磅材料性能的主要设备，需要测定各种地磅材料的拉伸强度、抗压强度、抗弯强度、抗扭强度、剥离强度、压陷硬度、伸长率、断裂伸长率、抗拉强度、冲击强度等。
重量机械性能检测设备：
拉伸强度测试仪、压力机、三/四点弯曲强度测试仪、扭力测试仪、90度/180度剥离强度测试仪、海绵压陷硬度测试仪、橡胶延伸率测试仪、断裂伸长计、拉伸强度测试仪、拉伸强度测试仪、拉伸强度测试仪、拉伸强度测试仪、冲击测试仪等机械能测试设备。
测量地面机械性能的方法：
将地磅放入正常使用状态，首先检查秤面的推力，看它是否在游动；然后检查测量杆，水平摆动其力点，看它是否能自动回到原来的位置。当按下测量杆时，其摆动是否匀速；检查地磅是否有平衡性的平衡性调整钝：地磅的机体部件应无断裂或变形，称量台架应无损伤缺陷。每一台地磅杠杆刀应无锈蚀、断裂、钝化等现象。并对地磅计量主杆本身的性能进行了检验，包括主尺刻度的准确性、平衡的不变性、计量主杆本身的不稳定性等。
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半导体生产流程由晶片、晶片测试、芯片封装和封装后测试组成。晶片和芯片封装讨论很多，测试环节的相关知识往往是边缘化的。以下是集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT、CP和FT三个环节。集成电路设计、封装流程示意图WAT(WaferAcceptancest)测试，也叫PCM(ProcesscontrolMonitoring)，Wafer划片槽(Scribeline)测试键(TestKey)测试，也叫PCM(Processcesconitoring)，Waferinerine)测试键，Waferinerinerinery)测试键，通常通过电性参数监控各个步骤的工艺是否正常稳定，CMOS的电容、电阻、COS、COSOS的电容、MOS、MOS、MOS、MOS等。