C44300锡黄铜化学成分

C44300锡黄铜成分性能金相组织

C44300锡黄铜QSi3-1硅青铜棒，QA铝青铜棒，QAL9-4铝青铜棒，C5191磷铜棒，C51100磷铜棒，T2紫铜棒，T3紫铜棒，C1100进口紫铜棒，C17200铍铜棒，NS102合金铜棒，QSn4-3锡青铜棒。QSn6.5-0.1锡青铜棒，C18150美国铬锆铜棒，C18200日本铬锆铜棒，LC2500钨铜棒等,所有产品都有ROHS指令的报告和材质证明，品质优，价格优惠，欢迎广大新老客户来人来电洽谈，我公司常备铜材现货规格:铜合金板材厚度(MM):0.5。0.6，0.7，0.8，1.0，1.5，2.0，2.5，3.0，3.5，4.0，4.5，5.0，6.0，6.5，7.0，7.至400厚，宽:长:单位(MM)铜卷材(MM):0.1。

C44300锡黄铜
化学成份：
铜 Cu：69.0～71.0
锡 Sn：0.8～1.3
镍 Ni：0.5
铝 Al: ～
铁 Fe：0.10
铅 Pb：0.05
锰 Mn: -
锌 Zn: 余量
磷 P：
硫 S：
硅 Si：
杂质：0.3
其它合元素：砷 As：0.03～0.06
力学性能：抗拉强度σb(MPa)：≥410/伸长率δ10(％)：≥8

C44300锡黄铜电子工业是新兴产业，在它欣欣向荣的开展过程中，不断开xuan布钢的新产品和新的使用领域。现在它的使用己从电真空器材和印刷电路，开展到微电子和半导体集成电路中。1.电真空器材　　电真空器材主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。2.印刷电路　　铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端刺进，焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。假如选用浸镀法，一切接头的焊接可以一次完结。这样，关于那些需求精密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作；得到广泛使用，需求消费很多的铜箔。在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。3.集成电路　微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技术的根底。现在己开xuan布的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。zui近，世界闻名的计算机公司IBM（世界商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的使用，创始了新局面。4.引线结构为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～l／4，并且用量很大；有必要要有低的本钱。