PFA 日本大金
大金PFA(等烷氧基)是一个全氟代烷基乙烯基醚共聚物的TFE和。聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯等它完全氟化。像聚全氟乙丙烯,适合加工的融化。PFA具有连续使用温度在-200摄氏度到+260度C.聚四氟乙烯,PFA极端的化学惰性,youxiu的滑动和释放性能,以及良好的电气性能。PFA也具有良好的高温力学性能。大金生产两种类型的PFA、工业成绩和半导体或“SH”成绩。这两种类型可以很容易地由挤压处理,压缩成型,注塑,传递模塑法或其他典型的塑料加工方法。半导体的成绩已经极低的额外好处在金属和氟离子拔牙、会议所有半导体超纯化学油管和相关设备的要求。典型的应用是注塑件,医疗设备,挤压导线绝缘、油管、电影和挂面纸。防静电工业成绩也可以。
大金PFA是四氟乙烯的共聚物(TFE)和全氟烃基乙烯基醚。DAIKIN-Neoflon®PFA的分子结构如下所示。熔点范围从295到310°C。聚全氟乙丙烯相比,单体的共聚组成比例是小,PFA的化学结构接近聚四氟乙烯。因此,PFA更高熔点比聚全氟乙丙烯和更高的耐热性。大金PFA具有优良的机械高温强度,具有良好的可塑性,便于使用挤压处理,压缩、打击、传输和注射成型方法。
热性能:
由于高结合强度的碳,氟原子和氧原子,PFA演示了几乎相同的功能作为PTFE温度从-200°C到-200°C。从200°C到260°C,PFA保持其灵活性没有韧性的丧失。zui大PFA连续使用温度为260°C(500°F)。这是连续的zui高温度使用任何氟聚合物树脂。
化学性质:
大金PFA提供youxiu的耐化学性。
电气性能:
低介电常数和损耗因子存在连同高介电击穿强度广泛的频率和温度。
低摩擦:
大金PFA天生无粘性,它极其排斥的水、油和其他物质。此外,它的表面是典型滑。
大金PFA颗粒具有良好的熔体流动特性,可以以同样的方式处理与其他热塑性树脂。半导体的成绩(SH系列)减少了逃避离子,和用于各种组件用于半导体制造线,清洁是至关重要的。
成型
PFA可以生成的痕迹高度腐蚀性气体分解在成型的温度时,要求施工材料挤压和杰出的腐蚀和耐热性用于成型注塑成型设备。
挤压成型
挤压、覆盖电线管,油管,单丝,薄膜等,可以通过挤压而形成的。挤出机缸直径从30到65毫米是zui常用的。快速压缩类型螺钉L /D比20到24,2.5到3.0的压缩比也使用。
注塑
大金PFA注射模压性能较好,能轻松模具复杂的配置文件,如半导体制造夹具、电器和电子组件。一个螺旋式成型机普遍采用,线轴,运动员,和门必须比正常略厚,是吗尽可能的短,近圆形的横截面减少成型压力。硬chromiumplated死亡通常使用。
传递模塑法
管道、阀门、关节和其他衬里化工、酿造工业等可以形成通过成型PFA转移。组件内衬处理,如管道和阀门、用于外死亡或内心的死,和被加热到温度超过融化吗点。PFA树脂,分别在汽缸压力输送到融化组件和在压力下冷却。组件可以成型模具温度350- 370°C和树脂的温度350 - 390°C。
分散
备有PFA分散水基涂料与四氟乙烯共聚物的微观基础和perfluoroalkylvinylether。
Neoflon® PFA AP-210
特征:
Neoflon®PFA AP - 210是一个适合注射成型中熔体流动PFA树脂和电线涂料。
典型的应用:
管材、电线绝缘和注塑件。
