日本大金PFA AP201SH 半导体 透明级 高流动

日本大金pfa(pfa超纯)ap-201产品名：pfapfa的用途与fep类似。

比重:2.13-2.167克/立方厘米成型收缩率:3.1-7.7%

成型温度：350-400℃

特性：电气性、成型性

日本大金pfa(pfa超纯)ap-201应用领域：晶片花篮、电池盖板、同轴线

日本大金pfa(pfa超纯)ap-201牌号包装特性成品例

ap201 25kg/袋 电气性,成型性制成形状较复杂的注塑件,薄壁电线成型极细同轴线缆

ap201sh 25kg/袋 超纯系列 射出成形物、薄壁电线

ap202 25kg/袋 电气性,成型性 高速薄壁成型的小规格线缆

ap210 25kg/袋 电气性,成型性 复杂的注射成型及电线

ap211sh 25kg/袋 超纯系列半导体用单晶片载体、半导体用接头

ap215sh 25kg/袋 超纯系列 适用于大型晶片花篮的注射成型

ap230 25kg/袋 优异的耐开裂性 耐腐蚀衬料、化学管子、膜

ap231sh 25kg/袋 超纯系列 超高纯度型，半导体用配管,

日本大金pfa(pfa超纯)ap-201抗化学性,1、为少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物。熔融粘结性增强，溶体粘度下降，而性能与聚四氟乙烯相比无变化。此种树脂可以直接采用普通热塑性成型方法加工成制品。　　

2、长期使用温度-80--260度，有zhuoyue的耐化学腐蚀性，对所有化学品都耐腐蚀，摩擦系数在塑料中*低，还有很好的电性能，其电绝缘性不受温度影响，有“塑料王”之称。　　

 3、其耐化学药品性与聚四氟乙烯相似，比偏氟乙烯好。 　　

 4、其抗蠕变性和压缩强度均比聚四氟乙烯好，拉伸强度高，伸长率可达100-300％。介电性好，耐辐射性能优异。阻燃性达　　

    5、无毒害：具有生理惰性，可植入人体内。

全氟烷氧基树脂pfa树脂相对来说是比较新的可熔融加工的氟塑料。  

pfa的熔点大约为580f，密度为2.13—2.16g/cm3（克/立方厘米）。pfa与ptfe和fep相似，但在302t以上时，机械性能略优于fep，且可在高达500f下的温度下使用，它的耐化学品性与ptef相当。pfa的产品形式有用于模塑和挤塑的粒状产品，用于旋转模塑和涂料的粉状产品；其半成品有膜、板、棒和管材。

1、适于制作耐腐蚀件，减磨耐磨件、密封件、绝缘件和器械零件。  

2、高温电线、电缆绝缘层，防腐设备、密封材料、泵阀衬套，和化学容器。

日本大金pfa(pfa超纯)ap-201成型性能：

1.结晶料,吸湿小。可采用通常得热塑性塑料得加工方法加工成制品。  

2.宜严格控制成型温度不要超过475度，模具应加热至150-200度，浇注系统对料流阻力应小。   

3.半透明粒料，注塑、挤出成型。成型温度350-400度，475度以上容易引起变色或发生气泡。并注意脱模会较困难。  

4、因熔融的材料对金属有腐蚀作用，长期生产，模具需要电镀铬处理。  pfa fepptfe的化学性能相似，但fep只能在200度以下使用，ptfe不能注塑。