ZENITE 5244L LCP 塞拉尼斯 5244LBK
LCP应用
的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；
b、印刷电路板、、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；
c、加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：
作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；
作光纤电缆接头护套和高强度元件；
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。
LCP使用
LCP是目前Zui引人注目的液晶聚合物之一。该材料不但能够承受高温.在熔融状态下，分子间的缠绕非常少，只需很小的剪切应力就可使其取向。因其在液态的形态下显示出结晶物的性质。具有zhuoyue的全面性能，可提高模塑生产率。
LCP产品特性：★高温电气/电子装配：能承受SMT装配工序操作，包括无铅回流焊接。
★良好的热老化性能，在高温下保持固有特性。
★youxiu的流动性-薄壁，复杂的形状。
★尺寸稳定性jijia，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。
