在现代电子设备中，电子元器件的可靠性直接影响着整个系统的性能与稳定性。随着使用时间的增长，元器件可能会出现失效现象，给产品带来不必要的损失。为了更好地理解和预防这些失效，深入进行电子元器件失效分析显得尤为重要。
服务范围
信息技术、音视频多媒体产品、大功率光伏逆变产品、灯 具照明产品、小家电及电动工具，医疗器械产品、轨道交通产品、安防产品、充电桩设备、工业产品
检测标准
●GJB33A-1997半导体分立器件总规范
●GJB65B-1999有可靠性指标的电磁继电器总规范
●GJB450A装备可靠性工作通用要求
●GJB536B-2011电子元器件质量保证大纲
●GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
●GJB597A-1996半导体集成电路总规范
●GJB841故障报告、分析和纠正系统
●QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求
检测项目●形貌分析：体视显微镜、⾦相显微镜、X 射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束
●成分检测：X 射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱
●电分析：I-V曲线、半导体参数、LCR参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性
●开封制样：化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片、IC 取芯片、芯片去层、衬底检查、扫描电镜检查、DBFIB
●缺陷定位：液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH、 PN 结染⾊、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测
