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2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show2025
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
汇聚815家展商。携手上海华力、华天科技、通富微电、盛美半导体、天科合达、中国电科第四十五研究所、中环lingxian、比亚迪半导体、华进半导体、南砂晶圆、北方华创、上海微电子装备、长川科技、先导、基恩士、赛美特、方正微、泰科天润、贝岭股份、时创意、爱仕特、日联科技、芯碁微装、华林嘉业、顺络电子、中科赛飞、智程半导体、苏州猎奇、迈为科技、同光股份、天域、联得半导体、宇晶机器、锡产微芯、芯享、智赢智能、迈德威视、环球、优界、凯迪微、芯谱、镭明、川崎机器人、新莱应材、微组半导体、宇晶科技、恩腾半导体、雷博微、硕成集团、徕卡、德康威尔、宇环、神武、奥特维、博来纳润等企业凝“芯”聚力谋发展，全力以赴打造了一场高品质行业盛会。
巨大的需求与有限的供应，在中国这片土地上，为行业的发展绘制了一幅波澜壮阔的画卷。外围环境变幻莫测，但行业依旧如同磐石般坚定，其长期的发展潜力如同涓涓细流，汇聚成澎湃的江河，这一趋势将在未来的岁月里持续激荡。
为了更好地推动行业的繁荣，在国家各级主管部门的鼎力支持下，本次盛会，以“突出品牌、开拓创新、注重实效”为宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和zhuoyue的服务，为广大参展商呈现一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台。这将是一场行业的dingji盛宴，规模宏大、价值连城、quanwei无匹，我们热切期待您的莅临，共同见证这场科技与未来的交响。
区汇聚优质资源，将建设成为具有全球影响力的国际科技创新中心、shijieji先进制造业和战略新兴产业集群区，将成为继美国纽约、旧金山、日本东京之后的第四个世界yiliu湾区。
创新能力Zui强和Zui开放的城市群，发展潜力巨大传统制造业聚集地：汽车制造、新能源汽车、半导体、家用电器、消费电子、电子信息及装备制造、5G材料、智能制造、高性能材料、节能环保等。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
破局绝非苦熬，老牌的汽车企业的核心技术资产，围绕发动机、底盘、变速箱，几乎囊括了汽车基础的方方面面。中国汽车产业想凭借智能化变革全球产业分工，那就要把智能化的根本价值牢牢捏在手里：芯片。
8月8日，黑芝麻智能正式登陆港股，夺得“智能汽车AI芯片第一股”头彩的站在港股的独特身位，黑芝麻也为中国汽车凭借智能化核心技术向外走创造了机遇。