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耐焊接热试验 CNAS报告 性能测试机构 性能检测
检测项目
耐焊接热试验等。
检测范围
半导体、引线、器件、零件、电子元件、片式电阻、端子件、连接器、电容器等。
检测标准
BSEN60068-2-58-2004环境试验.试验方法.试验Td.软钎焊性、喷涂金属耐融化性和表面装配设备(SMD)耐焊接热的试验方法
CEIEN60068-2-20-2009环境试验第2-20部分:试验。试验。试验方法:有引线装置的可焊性和耐焊接热的试验方法。第一版
CEIEN60512-12-4-2006电子设备用连接器。试验和测量。第12-4部分:焊接试验。试验12d:耐焊接热性，焊浴法。第一版;合并CorrCLC:2006
GB/T4937.15-2018半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
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检测报告作用：
1、项目招投标：出具第三方CMA/CNAS资质报告;
2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可;
3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心;
4、论文及科研：提供个性化检测需求;
5、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正。
检测流程：
1、电话沟通、确认需求;
2、推荐方案、确认报价;
3、邮寄样品、安排检测;