工业计算机断层扫描（ComputedTomography，简称CT）技术作为一种非侵入性和非破坏性成像技术，能够在不破坏样品的情况下，利用X射线对物体进行扫描，获取样品内部三维结构和形貌信息，已成为精密检测领域的重要工具。
工业CT技术概述
工业CT技术基于X射线穿透原理，通过计算机处理技术，重建出物体内部的三维图像。与传统的二维X射线成像相比，工业CT能够提供更加全面和深入的内部结构信息，包括但不限于缺陷、孔隙、夹杂物等。这项技术特别适用于需要高精度检测的领域，如航空航天、汽车制造、材料科学、电子制造等。
工业CT的主要优势
1.微焦点CT系统，体素尺寸可达1μm。
2.射线装置可适应性不同材质样品需求：240KV/320W（GE Phoneix）、225KV/135W(岛津 inspeXioSMT 225CT FPD HR ）。
3.大平板检测器保证高品质成像：8英寸（GE Phoneix），16 英寸 (岛津 inspeXio SMT 225CT FPD HR），断面成像尺寸可达4096x4096。
4.扫描重量：样品承重12kg。
5.扫描成像速度快：超高速系统运算支撑下，1024x1024重建尺寸、1800张投影、360°全扫描、0.5s曝光、重叠张数3条件下20-30min内完成扫描和重建。
6.高稳定和可靠性操作平台。
7.全智能化系统设计和CT软件，实现操控：phoenix datos|x CT（GE CT），HPCinspeXiover3.0（岛津CT）
8.配备功能齐全的VGStudio MAX三维图像软件满足不同客户对结果数字化分析和展示。工业CT的主要功能
工业CT不仅能够进行基本的断层扫描和DR透视，还具备以下功能：
缺陷分析：检测样品内部的缺陷，如气孔、裂纹、夹杂等。
尺寸测量：对样品的尺寸进行精准测量，确保产品质量。
数模对比：将实际样品与设计模型进行对比，分析差异。
逆向工程：利用扫描数据进行逆向设计，优化产品设计。
