项目介绍：
芯∙中全半导体产业园作为金桥南区产业园，目前已全面启动品牌焕新，开启发展新篇章。从园区硬件到租户品牌正全面积极改造升级中，很快将以全新的面貌入市，期待与君共谋产业赋能和产业发展之策。
园区旨在引入高科技、高端制造、半导体、新材料、生命科学与生物医药、研发等领域的高端租户。
1、项目区位 Project Location
项目位于：金桥出口加工区（南区）核心板块，隶属金色中环核心区。
地址：上海市浦东新区建业路315弄。
交通干道：项目临近龙东高架路、华夏高架路、华东路。
轨道交通：距离地铁2号线创新中路站约1.2公里，步行约15分钟。
机场/高铁站：距离浦东国际机场和上海东站均约为16公里，车行大约20分钟。
周边企业：毗邻立邦涂料、欧姆龙、SONY等企业。
周边配套：商业配套丰富，生活便利；距川沙镇约1.5 公里。
2、项目概况 General Info
土地类型：104工业地块，金桥出口加工区
园区占地面积：31,520.46平方米。
建筑总面积：48,791.02平方米。
园区构造：由6幢厂房、门卫室、变电所、垃圾房等配套建筑构成。
3、技术参数 Technical Specification
厂房结构：钢构混凝土“美式标准厂房”
层高：1、2号楼底层5米、局部5.5米、2-5层层高4.3米（有地下停车库）
3~6号楼：一层8米，二层5米，夹层4米（无地下空间）
承重：1、2号楼：350公斤/平方米
3-6号楼：一层2.5吨/平方米，二层/夹层800公斤/平方米
消防等级：丙类
配电总量：5000KW
配置车位：充裕；另在1,2号楼下另设有地下车库
项目亮点：104板块，地理位置优越，出行便捷，可生物医药环。
项目参数：
1号楼
厂房面积：16,901.14平方米
厂房结构：钢混结构（美式标准厂房）
层数：地上5层/地下1层
2号楼
厂房面积：8,495.14平方米
厂房结构：钢混结构（美式标准厂房）
层数：地上5层/地下1层
3号楼
厂房面积：5,696.79平方米
厂房结构：钢混+钢构顶（美式标准厂房）
层数：2层（局部3层，火车头式，无地下空间）
待租面积：（整幢）
5号楼
厂房面积：5696.79平方米
厂房结构：钢混+钢构顶（美式标准厂房）
层数：2层（局部3层，火车头式，无地下空间）
待租面积：（半幢）
交通区位优势：
项目位于金桥出口加工区核心地段，地理位置优越
紧邻主要干道，可快速通达城市核心区和主要交通枢纽
商务出行便利，快速接驳浦东机场、上海东站（预计2027年开通）
支持特殊环评许可
金桥南区：104工业地块
可做生物医药环评（稀缺资源）
支持灵活分割等多种租赁方案
生活及商务配套丰富
园区对面商业综合体（预计2025年交付）
距山姆会员店及商业街 100米（建设中）
距一尺花园（咖啡餐饮休闲） 1.5公里
距离川沙镇约1.5公里
