芯片失效分析检测，芯片故障原因第三方检测机构

芯片失效分析检测，芯片故障原因第三方检测机构

失效分析是一门发展中的新兴学科，主要应用于半导体领域。它通过电气测量和物理、冶金及化学手段，确定芯片的失效模式和机理，提供改进设计的反馈信息。失效分析对于保证产品可靠性、优化生产流程、降低维修成本具有重要意义。

芯片失效分析检测怎么做？复达检测依法向社会各界提供芯片失效分析检测服务，具体检测服务内容如下：

（1）本芯片失效分析检测第三方机构已获CMA、CNAS资质认可，可向社会各界出具芯片失效分析第三方检测报告，本报告可做司法诉讼依据具备法律效益。

（2）对于芯片失效分析检测我们可提供的检测项目范围，包括但不限于以下：

检测项目包括：

芯片失效分析测定、故障原因检测等。

检测范围包括：

光伏芯片、效应管芯片、LED芯片、功率芯片、半导体芯片、电源芯片等。

（3）芯片失效分析第三方检测机构数据结果出具时间依据样品数量、项目要求而定，一般周期为3-10个工作日，支持加急处理。

（4）芯片失效分析检测机构第三方收费说明：

1、样品数量和类型：样品数量多、类型复杂会增加检测工作的复杂性和成本。

2、项目数量：检测项目越多，费用自然越高。

3、检测方法和技术：不同的检测方法和技术所需的成本不同。

4、其他：协助制样、上门取样等其他收费。

（5）关于芯片失效分析的更多服务内容可参考本公司五大服务领域：分析、检测、测试、鉴定、研发。

分析领域包括成分分析、配方分析、失效分析、结构解析、方法学开发与验证、原材料质控/评价、一致性评价、特色分析等；

检测领域包括理化性能测试、有毒有害物质检测、芯片失效分析检测、可靠性测试等；

测试领域包括能谱类、电镜类、波谱类、色谱类、质谱类等；

鉴定领域包括机械设备质量鉴定、安全事故鉴定、电子电器鉴定、材料鉴定等；

研发领域包括配方开发、配方升级、配方定制、合作研发等。

全国各区域开设检测点，寄样、送样或上门制样提供便利的第三方检测服务。

（6）本芯片失效分析第三方检测机构还可提供相关标准检测，包括但不限于：

T/BFIA 007-2021 金融安全芯片中央处理器安全技术规范

T/SHMHZQ 092-2021 数字芯片后端物理设计服务技术规范

JB/T 13778-2020 压缩机起动器用正温度系数热敏电阻芯片

GB/T 41407-2022 微流控芯片核酸恒温扩增仪技术要求

SJ 21262-2018 MEMS 惯性器件芯片在片测试技术要求

SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求

SJ 21565.2-2020 微波多芯片组件控氢要求 第2部分：释氢量测试方法

T/CIITA 104-2021 PKS体系 以太网交换芯片参考板

YD/T 3944-2021 人工智能芯片基准测试评估方法

SJ 21551-2020 大功率半导体激光器芯片通用规范

DB1404/T 20-2021 消毒用UVC LED芯片 规格分类

DB44/T 2339-2021 实验动物 病原抗体液相芯片法定性分析