EMC测试Fail的常见原因是什么？

EMC测试Fail的常见原因是什么？

原因主要包括以下几个方面：

电磁干扰（EMI）方面

• 电路设计不合理

• 高频信号处理不当：在电子产品中，如果高频信号的布线不合理，如没有进行有效的屏蔽或隔离，就会产生较强的电磁辐射。例如，在PCB（印制电路板）设计中，高速时钟信号线路没有采取包地等屏蔽措施，导致其向外辐射干扰信号。

• 电源电路问题：电源部分是 EMI问题的常见源头。开关电源在工作过程中会产生高频开关噪声，如果没有合适的滤波电路，这些噪声会通过电源线传导出去，影响其他设备，也会造成辐射发射超标。

• 元件选型不合适

• 电磁干扰特性差的元件：有些电子元件本身的电磁干扰特性较差，如某些低成本的晶振，在工作时可能会产生较多的谐波成分，这些谐波如果没有经过处理，就会导致辐射发射超标。

• 缺乏电磁抑制元件：没有选用合适的电磁抑制元件，如磁珠、电感、电容等，来抑制电磁干扰。例如，在信号线或电源线上没有添加合适的滤波电容，无法有效滤除高频干扰信号。

• 接地和屏蔽措施不佳

• 接地不良：不正确的接地方式会导致干扰信号无法有效导入大地，形成地环路干扰。例如，设备的接地线路过长、接地电阻过大或者多点接地方式不当，都可能引起电磁干扰问题。

• 屏蔽不完善：对于一些容易产生电磁辐射的部件或电路，如果没有进行有效的屏蔽，就会导致辐射发射超标。例如，产品的外壳没有良好的电磁屏蔽性能，内部产生的电磁辐射会泄漏到外部环境中。

电磁抗扰度（EMS）方面

• 防护电路缺失或不足

• 静电放电（ESD）防护不足：没有设计有效的静电放电防护电路，如缺少ESD 保护器件（TVS二极管等）或者防护电路的布局不合理。当人体或物体对设备进行静电放电时，设备容易出现死机、重启、数据丢失等故障。

• 浪涌防护不够：在设备的电源端口和通信端口，如果没有安装合适的浪涌保护器件（如压敏电阻、气体放电管等），当遇到雷击浪涌或电网中的浪涌冲击时，设备可能会被损坏。

• 布线和布局影响抗扰性

• 信号线布线问题：信号线过长或者靠近干扰源布线，容易受到电磁干扰。例如，将敏感的模拟信号线与高频信号线平行敷设，且没有采取隔离措施，模拟信号就会受到高频信号的干扰。

• 电路布局不合理：将对电磁干扰敏感的电路和产生干扰的电路放置得过近，没有进行合理的分区布局，导致电磁抗扰度下降。例如，将微控制器等敏感电路与开关电源电路放在相邻位置，微控制器容易受到开关电源产生的干扰。