2025年半导体材料设备展暨半导体集成电路与传感器设备展「展位预订」

2025深圳国际集成电路展览会

时间：2025年4月9-11日

地址：深圳会展中心

集成电路制造始于对半导体材料（主要是硅）的精细加工。半导体材料具有介于导体与绝缘体之间的导电性，通过掺杂不同元素（如硼、磷等）可以调整其导电性能，形成P型半导体和N型半导体。在集成电路中，这两种类型的半导体相互接触，形成PN结，这是构成二极管、晶体管等电子元件的基础。

集成电路的制造过程，就是在一块极小的硅片上，通过光刻、刻蚀、沉积、离子注入等一系列复杂的工艺步骤，构建出数以亿计的晶体管、电容器、电阻器等电子元件，并通过金属线（通常是铝或铜）将它们连接起来，形成具有特定功能的电路。这一过程不仅要求极高的精度和稳定性，还需要对材料科学、化学工艺以及微电子技术有深刻的理解与掌握。

展品范围：

集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。

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