2025日本国际嵌入式系统展览会
Japan IT Week-Embedded Systems Expo (ESEC)
展会时间：2025年01月15-17日 展馆名称：日本大阪国际展览中心
展会时间：2025年04月23-25日 展馆名称：日本东京有明展览馆
展会时间：2025年05月28-30日 展馆名称：日本名古屋国际会展中心
展会时间：2025年10月22-24日 展馆名称：日本千叶幕张展览馆
主办单位：RXJapan株式会社（日本励展集团）
展会周期：一年四届
组展单位：上海福贸展览服务有限公司—日本展专业服务商
展会负责联系人:闫树刚 Yan Shugang----------------（联系方式蕞上面）
展会简介：
日本嵌入式系统展览会（Embedded SystemsExpo简称：ESEC）是日本西部权/威的嵌入式系统展览会。展示嵌入式系统所需的一切的佳场所，从软件和组件到系统集成和开发平台。
日本嵌入式系统展ESEC上届展会总面积16000平方米，参展企业325家均来自中国、中国香港、韩国、俄罗斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、马来西亚、澳大利亚等，参展人数达19870人。
日本嵌入式系统展ESEC大量的系统/硬件/软件设计人员、开发人员和工程师都希望为他们的业务引入新的解决方案。来自汽车及运输设备、FA设备、精密及医疗设备、通讯及移动设备、家电及影音等厂商的众多建筑师及开发商将出席并与参展商进行热烈的商务洽谈。
参展范围：
1、微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等。
2、软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IPEDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等。
3、开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等。
4、其他：相关的产品/服务