2025【中国】半导体产业及电子技术博览会即将启幕

2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & ElectronicassemblyShow2025

时间：2025年04月9-11日
地点：深圳会展中心(福田)
详询主办方
展会介绍：
半导体设备是支撑电子行业发展的基石。近年来，国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展，材料零部件的企业也呈现出快速增长的趋势。中国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来，还需加强产业链配套能力,制定出科学合理的发展战略。
中国在全球半导体市场中占据重要地位，也是全球大的设备市场。在整个半导体设备产业链中，目前中国厂商开始崭露头角，发展势头良好，市场规模逐年增加。”为了保障半导体产业链供应链的畅通与稳定发展由中国电子器材有限公司及深圳市平板显示行业协会举办”2025深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会”定于2025年04月9-11日同期与“2025第十三届中国电子信息博览会”在深圳会展中心(福田)举办，本次展览会以“创“芯”领航，智造未来”为主题，吸引了众多国内外半导体及核心部件厂商、专家学者以及业界精英齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展趋势和未来前景。除了设备展示外，本次展览会还设置了多个论坛和研讨会，邀请了众多和学者就半导体产业的发展趋势、技术创新、市场应用等方面进行深入探讨。与会者们纷纷表示，随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇，也面临着诸多挑战和困难。加强技术创新和人才培养，推动产业转型升级，成为了半导体产业发展的重要方向。
展品范围：
半导体专用设备&部件展区：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。
设计、芯片、晶圆制造与封装展区：集成电路设计、晶圆制造、SiP先进封装技术.功率器件封测、MEMS封装技术.硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA软件、MCU微控制器、封装基板半导体材料与设备及零部件。
新型显示展区：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基显示、柔性显示技术等。
化合物半导体展区：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。
先进封装技术展区：半导体主控与计算类芯片、功率半导体IGBT与MOSFET.车规级SiC模块、储能电源及传感器、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、仪器及零部件。
先进材料展区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

1、人工智能芯片（涉及领域广泛，优先关注核心龙头）

华为昇腾910C：华丰科技、兴森科技、川润股份、泰嘉科技、意华股份等

GPU/CPU核心龙头：寒武纪、海光信息、龙芯中科、中国长城、景嘉微等

芯片代工龙头：中芯国际、华虹公司

先进封装：通富微电、长电科技、甬矽电子、晶方科技等

2、【HBM】高带宽内存芯片:

设备：中微公司、正帆科技、北方华创、拓荆科技、赛腾股份、华海清科、芯源微、精智达、新益昌等

材料：雅克科技、鼎龙股份、华海诚科、联瑞新材、兴森科技、强力新材、德邦科技、飞凯材料等

3、芯片制造工具

EDA软件公司：华大九天、概伦电子

华为海思：全球Fabless半导体设计先锋，引领器件创新潮流，赋能科技未来。

紫光国微：中国集成电路设计制造者，打造国产芯片，驱动数字行。

兆易创新：中国存储器与MCU芯片龙头，筑基智能时代，引领科技创新浪潮。

韦尔股份：全球CMOS图像传感器次席霸主，捕捉世界精彩，点亮视觉盛宴。

寒武纪：聚焦AI芯片研发设计，智启未来，让机器更懂你心。

斯达半导：中国独苗跻身全球IGBTqianshi，驱动绿色能源，领航功率半导体新篇章。

我们先来看看这9只指数的基本情况，这些指数在定义、基日、成份数量上均有所区别。

其中科创芯片指数聚焦科创板市场，中韩半导体除沪深市场外，还关注韩国市场。

成份股数量上，半导体指数成分股数量Zui多，达到109只；国证芯片和中韩半导体Zui少，数量为30只。

科创芯片、芯片产业、中华半导体半导体芯片、国证芯片和半导体指数在申万三级的行业分布上具有很大的相似性，前三大行业均是数字芯片设计、半导体设备和集成电路制造。

中证半导指数则是半导体设备占比Zui大（49.11%），是数字芯片设计（15.92%）与集成电路制造（12.96%）。

集成电路指数则是不涉及半导体材料，相应的，半导体材料设备指数则不涉及集成电路制造。

Q3(7-9月)全球半导体(芯片)制造设备销售旺、创11季来Zui大增幅，其中中国大陆连续第6季成为全球Zui大芯片设备市场，而中国台湾5季来首度赢过南韩、成为第2大市场。

国际半导体产业协会(SEMI)、日本半导体制造装置协会(SEAJ)3日公布统计数据指出，因北美需求暴增，中国台湾、中国大陆需求也显著增长，带动2024年Q3(7-9月)全球芯片设备(新品)销售额较去年同期大增19%至303.8亿美元，连续第2季呈现增长、创11季来(2021年10-12月当季以来、暴增41%)Zui大增幅。

SEMI CEO AjitManocha指出，「因AI普及、加上对成熟技术的投资，带动Q3全球芯片设备销售额出现强劲成长」。

就区域别销售情况来看，Q3中国大陆市场销售额达129.3亿美元、较去年同期大增17%，连续第6季成为全球Zui大芯片设备市场，占整体销售额比重达42.5%；中国台湾市场销售额大增25%至46.9亿美元，5季来首度赢过南韩、成为全球第2大芯片设备市场；南韩市场销售额大增17%至45.2亿美元、退居第3位。

北美市场销售额暴增77%至44.3亿美元、日本市场销售额减少3%至17.4亿美元、欧洲市场销售额暴减38%至10.5亿美元、其他区域销售额增加14%至10.1亿美元。

上述数据为SEAJ协同SEMI、汇整全球80家以上芯片设备商每个月提供的数据而成。

SEMI7月10日公布预测报告指出，2024年全球芯片设备(新品)销售额预估将年增3.4%至1,090亿美元，将超越2022年的1,074亿美元、创下历史新高纪录，且预估2025年将呈现更为强劲的增长、预估将大增至1,280亿美元、改写2024年所将创下的纪录。

SEMI表示，截至2025年为止，中国大陆、中国台湾、南韩有望持续维持芯片设备投资前3大地区。因中国大陆设备采购额持续增加、预估在预测期间(截至2025年为止)中国大陆将维持龙头位置。2024年对中国大陆市场的设备出货额预估将超过350亿美元、创下历史新高纪录，中国大陆的领先地位无法动摇。因中国大陆在截至2024年为止的3年期间、进行大规模投资，预估2025年投资将缩小。