日本国际电子科技展NEPCON JAPAN2025

2024-12-12 10:00 222.89.22.244 1次
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半导体、电子显示器件,数字软件,消费类电子产品,电子制造及生产设备,电池和电能存储的制造技术,电路载体制造微/纳米生产
所在地
上海市金山区亭林镇寺平南路19号3幢6619室
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产品详细介绍

29、日本电子展.jpg2025日本国际电子科技展览会

NEPCON JAPAN

展会时间:2025年01月22-24日;东京BigSight 展览馆

展会时间:2025年05月14-16日;大阪INTEX展览馆

展会时间:2025年09月17-19日;日本千叶幕张展览馆

展会时间:2025年10月29-31日;名古屋国际会展中心

展会规模:约1200家参展商;  参观人数:约50000名;

主办单位:励展博览集团日本株式会社

展会介绍

作为“电子研发,制造与封装技术”的综合展会,NEPCONJAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大,至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展,电子零部件检测设备及开发技术展,电子零部件封装设备及开发技术展,印刷电路展,电子元件及材料展,精密加工技术展这6个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”Zui新技术的juejia场所而备受业界瞩目,吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂!

202005281023518043684.jpg市场介绍

   日本是一个高度发达的资本主义国家。其资源匮乏并极端依赖进口,发达的制造业是国民经济的主要支柱。科研、航天、制造业、教育水平均居shijieqian列。以动漫、游戏产业为首的文化产业和发达的旅游业也是其重要象征。据调查,日本在环境保护、资源利用等许多方面堪称世界dianfan,其国民普遍拥有良好的教育、极高的生活水平和国民素质。日本是电子工业强国,随着近年来人工智能电子工业的不断发展,日本本土的电子制造业呈现出衰退的趋势,由过去的销售快速增长到现在的依赖亍电子核心部件、上游化学材料保有优势。在返个过程中,日本市场呈现出新的需求,为中国的整机产品、配套产品制造企业仃入日本市场带来了良好的契机,也带来了广阔的合作机遇。据日本海关统计,2019年1月,日本与中国双边货物进出口额为764.0亿美元。其中,日本对中国出口340.5亿美元,总额增长14.2%;自中国进口423.5总额增长7.0%。日本与中国的贸易逆差83亿美元。中国是日本第二大出口目的地。

构成展会

NEPCON JAPAN日本电子科技博览会由六大专业展会组成:

1、电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCONJAPAN

汇集了各种电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务。

2、电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN:

亚洲lingxian的电子研发制造领域有关测试,检查,测量和分析技术的专业展会。

3、电子零部件封装设备及开发技术展 IC & SensorPackaging TechnologyEXP

亚洲lingxian的集成电路制造展!汇集了各种先进的设备、 材料及服务。

4、电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO

亚洲lingxian!汇集各种电子元件和材料

5、印刷电路展PWB EXPO– Printed WiringBoards Expo

装配设备、保证材料/组件、IC封装汇集了如PCB材料,设计开发委托服务与设计工具软件等各种PCBs/PWBs及技术。

6、精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO

电子制造领域精密加工技术专门展!诸如模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密·微细加工技术汇聚一堂!

日本电子展.png展览范围

电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCONJAPAN:贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN:各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务

电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor PackagingTechnologyEXPO:装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO:接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

印刷电路展PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo:装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

精密加工技术展 FINEPROCESS TECHNOLOGY EXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工

我司组展优势:

1、良好的摊位位置和价格优势。

2、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷,得到广大参展商和商务考察企业单位的yizhihaoping!

3、常年操作外展经验和熟悉当地国家情况的专业带团人员。

4、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理,公司一条龙的专业服务理念,打造展览服务行业第一品牌!

鉴于日本是全球老龄化程度Zui高的医疗保健和生物技术行业正在经历王家显著增长。需求不断增长的先进医疗服务和创新生物技术解决方案成为行业增长的主要驱动力1。

所属分类:中国展会网 / 贸易展会
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成立日期2015年08月14日
法定代表人胡丹丹
注册资本680
主营产品上海箱包展,上海鞋展,上海华交会,上海婴童展,CBME婴童展,上海自有品牌展,广州跨境展,深圳跨境电商展,宁波文具展,全食展,上海五金展
经营范围展览展示服务,会务服务,市场营销策划,商务信息咨询,企业形象策划,展示道具批发、零售,电脑图文设计、制作。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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