分享EMC测试过程中遇到的不合格情况介绍

在 EMC测试过程中，会遇到多种不合格情况：

辐射发射（RE）超标

• 高频电路问题：电子产品中的高速数字电路，如电脑的 CPU、GPU等在高频时钟信号下工作，会产生较强的电磁辐射。如果PCB（印刷电路板）布局布线不合理，没有对高频信号进行有效的屏蔽和隔离，就会导致辐射发射超标。例如，信号走线形成环路，就像一个环形天线一样向外辐射电磁波。

• 无线通信模块干扰：带有 Wi -Fi、蓝牙等无线通信功能的设备，其无线模块在通信过程中本身会发射一定频率的电磁波。如果这些模块的天线设计不佳或者与其他电路之间没有做好隔离防护，可能会导致辐射发射超过规定限值。比如，天线位置靠近金属外壳的开口处，会使辐射信号更容易泄漏出去。

传导发射（CE）不合格

• 电源噪声问题：开关电源是常见的传导发射源。开关管在高速开关过程中会产生高频噪声，这些噪声会通过电源线传导出去。如果电源的EMI（电磁干扰）滤波电路设计不完善，如滤波电容的容量选择不当、电感的感值不合适，就无法有效滤除这些噪声，导致传导发射测试失败。

• 信号耦合干扰：在电路板上，不同信号线路之间可能会发生耦合现象。例如，强电信号和弱电信号线路距离过近，强电信号可能会通过电场或磁场耦合到弱电信号线路上，通过信号线传导出去，引起传导发射超标。

静电放电（ESD）抗扰度不达标

• 接口防护缺失：产品的外部接口，如 USB 接口、HDMI接口等，如果没有静电防护措施，在遭受静电放电时很容易出现故障。例如，当人体静电通过 USB接口放电时，可能会直接损坏接口芯片，导致设备无法正常识别 USB 设备。

• 内部电路易损：一些对静电敏感的电子元件，如 CMOS芯片，在没有适当的静电保护电路的情况下，静电放电发生在设备外壳上，也可能会受到影响。因为静电产生的瞬间高压可能会通过内部线路传导到这些敏感元件，使其出现闩锁效应或者损坏，致使设备无法正常工作。

电快速瞬变脉冲群（EFT）抗扰度测试失败

• 电源端口脆弱：对于没有在电源端口安装足够的瞬态抑制器件的设备，在电快速瞬变脉冲群冲击下，电源电路可能会出现电压波动。例如，脉冲群可能会导致电源芯片的输出电压瞬间超出正常范围，从而影响整个设备的正常运行，甚至损坏电源电路。

• 信号端口受干扰：设备的信号端口，如通信接口等，在受到 EFT干扰时，如果没有采取合适的滤波和保护措施，可能会出现信号错误。比如，脉冲群可能会使 RS - 232通信接口接收到错误的数据位，导致通信故障。