新机电图EMC摸底测试详情介绍

新机电图 EMC 摸底测试详情如下：

测试目的

• 检测电磁问题：在产品的早期阶段进行测试，及时发现可能的电磁干扰和电磁敏感性问题，如产品是否会干扰周围设备，或易受周围电磁环境影响。

• 改进产品设计：通过测试反馈，设计团队可调整电路设计、材料选择、屏蔽措施等，减少干扰，提高产品抗干扰能力。

• 减少认证风险：提前确保产品在正式认证时能通过，减少失败的风险和成本。

• 节省时间和成本：及早发现并解决 EMC 问题，避免产品发布后出现问题，减少返工和重新测试的成本。

主要测试内容

• 电磁发射测试：包括辐射发射测试，监测产品在不同频率范围内向周围环境发射的电磁辐射强度；传导发射测试，测量产品通过电源线或信号线向外界传导的电磁干扰。

• 电磁抗扰度测试：包含静电放电抗扰度测试，模拟人体或物体静电放电对设备的影响；射频电磁场辐射抗扰度测试，评估设备在外界射频电磁场环境中的抗干扰能力；电快速瞬变脉冲群抗扰度测试，检验设备对电源线上瞬变脉冲群的耐受能力；浪涌抗扰度测试，模拟雷电等引起的浪涌现象，评估产品承受能力。

测试方法与流程

• 初步评估设计：在产品设计阶段，工程师评估电路板设计、元器件选型、电源布局、屏蔽措施等，确定可能的 EMC 问题来源。

• 测试设备设置：准备 EMC 测试仪器、屏蔽室、天线、导线等测试设备，并放置在符合标准的电磁屏蔽测试房间。

• 实施测试：按照预设的测试标准，如国际的 IEC61000 系列、欧洲的 EN 标准、美国的 FCC 标准、中国的 GB 标准等，对设备进行辐射和传导发射等测试，记录电磁表现。

• 问题诊断与调整：根据测试结果，识别电磁干扰源，评估设计不足，对产品调整布局、改进电源滤波、增加屏蔽、优化接地等。

• 反馈与修正：将测试结果反馈给设计团队，进行设计修改。

• 重新测试：修改后的产品进行测试，确保设计优化后的效果。