LCP日本宝理型号(全系列)电子电气

电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材

料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使

用的气相焊接和红外焊接) ;

LCP: 柔性印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、

汽车机械零件、医疗方面;

LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA) :

作为集成电路封装材料，代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作

光纤电缆接头护套和高强度元件，代替陶瓷作化工用分离塔中的填

充材料;代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽

车外装的制动系统)。

LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、

人造卫星电子部件、喷气发动机零件:用于电子电气和汽车机械零

件或部件;还可以用于医疗方面。

LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线

圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护头套和高强度元件;代替陶

瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、 227.聚

酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。:

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