PCB板检测中心，PCB板抗弯曲强度测试

PCB 板（印制电路板）是指以绝缘基板为基础，在表面或内部制作导电图形及元器件安装孔，实现电气连接和信号传输的电子基础部件，具有布线密度高、信号传输稳定、组装便捷、可靠性强等特点，广泛应用于消费电子（手机、电脑、平板）、汽车电子（车载导航、电控系统）、工业控制（传感器、变频器）、航空航天（卫星设备、机载仪器）、医疗电子（监护仪、诊断设备）等领域。

检测周期

一般到样后 5-7 个工作日（可加急）

PCB 板检测范围

按基材分：FR-4 环氧玻璃布基板 PCB、FR-1 酚醛纸基板 PCB、铝基 PCB、柔性 PCB（FPC）、高频 PCB（聚四氟乙烯基板）；按结构分：单面板 PCB、双面板 PCB、多层板 PCB（4 层、6 层、8 层及以上）；按用途分：消费电子用 PCB、汽车电子用 PCB、工业控制用 PCB、航空航天用高可靠性 PCB；按工艺分：沉金 PCB、喷锡 PCB、镀金 PCB、OSP（有机保焊膜）PCB 等。

PCB 板检测项目

外观质量（线路缺损、焊盘脱落、板面划痕、气泡、异物、字符清晰度）、电气性能（导通性、绝缘电阻、耐电压、阻抗匹配、信号传输速率）、机械性能（抗弯曲强度、剥离强度、孔径偏差、板厚偏差、元器件安装孔位置精度）、环境可靠性（耐温湿度循环、冷热冲击、耐盐雾、耐振动、耐老化）、材质分析（基材成分、镀层厚度、阻焊层附着力、金属化孔镀层质量）等。

PCB 板检测标准

GB/T 4677-2019《印制板测试方法》（PCB 板通用检测标准）

GB/T 2423.102-2019《环境试验 第 2 部分：试验方法 试验 Tc：锡焊》（焊接性能检测）

GB/T 13556-2017《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》（基材性能检测）

GB/T 2423.4-2021《环境试验 第 2 部分：试验方法 试验 Db：交变湿热（12h＋12h 循环）》（湿热可靠性检测）

GB/T 18334-2016《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》（柔性 PCB 基材检测）