2025 年 SWOP 包装世界（上海）博览会：引领包装行业全球新征程

2025年11月25日至27日，全球包装界的目光将聚焦上海新国际博览中心，"2025包装世界(上海)博览会"（SWOP）将以其璀璨的创新光芒，为全球包装行业开启全新的征程。作为Interpack联盟的重要成员，这场由德国杜塞尔多夫展览公司与鸿尔展览集团联合打造的国际盛会，将成为连接东西方包装产业的金桥和创新科技的航母。

智能科技赋能产业升级

SWOP 2025匠心打造的"智能生产包装主题专区"将成为展会的璀璨明珠。从精密零部件到完整解决方案，各类智能化、自动化、数字化包装设备将如繁星汇聚。人工智能深度应用的包装生产线，通过高精度传感器和智能算法，实现产品识别、参数自动调整等突破性功能，让生产效率与质量完成质的飞跃。内置传感器的智能包装盒已能实时监测食品新鲜度，并通过手机提醒消费者，展现了科技改变生活的无限可能。

绿色浪潮推动可持续发展

"GREENPOWER双碳新时代"展区将呈现包装行业的绿色革命。生物可降解材料、纳米技术制造的超薄高强度薄膜等创新环保材料琳琅满目。特别值得一提的是，瑞士闭环水墨循环系统将水墨利用率从65%提升至92%，展示了环保与效率的完美结合。这些创新不仅响应全球环保浪潮，更为企业实现"双碳"目标提供了切实可行的解决方案。

全产业链创新盛宴

展会精心规划的四大展区将全面展示包装行业的Zui新发展趋势：

• 设备展区：自动化智能生产线演绎未来工业的高效精准

• 材料展区：功能性环保材料满足多元化市场需求

• 制品展区：创意设计展现包装艺术的无限可能

• 设计及营销展区：深度探讨包装设计与品牌价值的融合之道

特别吸引眼球的是智能标签技术，嵌入NFC芯片的包装只需轻触就能展示产品全生命周期信息，UV喷墨印刷结合技术实现的溯源功能，重新定义了包装的信息承载方式。

全球智慧碰撞创新火花

SWOP 2025不仅是技术展示的舞台，更是全球包装精英思想碰撞的平台。展会特别设计的包装导航路线，将帮助参观者高效对接Zui匹配的解决方案提供商，创造更多商业合作机遇。

在这个消费升级、技术革新的时代，SWOP 2025正以国际化的视野和前瞻性的布局，引领全球包装行业迈向更高效、更环保、更智能的未来。这场汇聚创新智慧的盛会，必将为包装产业的新征程注入强劲动力，书写行业发展新篇章。