电子元件封装材料检测报告，环氧树脂封装材料击穿电压测试

电子元件封装材料是指用于包裹、保护电子元件芯片，隔绝外部环境干扰并实现电气连接的材料，具有绝缘性能优、耐热性强、机械强度高、耐老化等特点，广泛应用于集成电路、半导体器件、电容器、电阻器、传感器等电子元件的生产制造领域。

电子元件封装材料检测范围

环氧树脂封装材料、有机硅树脂封装材料、酚醛树脂封装材料、聚酰亚胺封装材料、陶瓷封装材料、金属封装材料、塑料封装材料、玻璃封装材料、低温共烧陶瓷封装材料、高温共烧陶瓷封装材料

检测周期

一般到样后 5-7 个工作日（可加急）

电子元件封装材料检测项目

绝缘电阻、介电常数、介损角正切、击穿电压、体积电阻率、表面电阻率、拉伸强度、弯曲强度、冲击强度、硬度、热导率、热膨胀系数、玻璃化转变温度、耐热温度、耐湿热性、耐盐雾性、耐老化性、密封性、尺寸精度、外观质量、成分分析、密度、吸水性

电子元件封装材料检测标准

GB/T 1303.1-2009《电气用热固性树脂工业硬质层压板 第 1 部分：定义、分类和一般要求》

GB/T 5132.1-2019《电气用热塑性塑料 第 1 部分：一般要求和试验方法》

GB/T 24369.1-2009《金纳米颗粒表征 第 1 部分：透射电子显微镜法》（涉及封装材料微观检测参考）

SJ/T 11275-2017《半导体器件 塑料封装功率器件 可靠性试验方法》

GB/T 16935.1-2008《低压系统内设备的绝缘配合 第 1 部分：原理、要求和试验》