EMC 测试包含哪些项目？全流程检测内容梳理！

电磁兼容（EMC）测试是确保电子设备在复杂电磁环境中“既能正常工作，又不对其他设备造成干扰”的核心手段。其检测体系分为电磁发射（EMI） 和电磁抗扰度（EMS） 两大类别，涵盖10余项关键测试项目。本文从实验室专业视角，结合测试标准、技术参数与工程案例，系统梳理EMC测试的全流程内容与实践要点。

电磁发射（

电磁发射测试聚焦设备自身产生的电磁噪声，避免对电网及周边设备造成干扰（如导致医疗仪器误判、通信中断）。实验室通过量化噪声强度，确保设备符合“电磁环保”要求。

1.1 核心测试项目与技术参数

· 传导发射（CE）

o 测试内容：设备通过电源线、信号线向电网传导的电磁干扰（150kHz-30MHz频段）；

o 执行标准：EN 55011（工业设备）、GB 4824（国内工业科学医疗设备），按场景分Class A（工业环境）和Class B（民用环境）；

o 典型限值：Class B设备在150kHz-500kHz频段限值为46-56dBμV（准峰值），相当于“在图书馆说话音量不超过30分贝”。

· 辐射发射（RE）

o 测试内容：设备通过空间辐射的电磁波强度（30MHz-6GHz频段）；

o 关键设备：电波暗室（内壁覆盖吸波材料，模拟无反射环境）、双锥/喇叭天线、频谱分析仪；

o 数据案例：某智能摄像头在500MHz频段实测辐射值为51dBμV/m，低于Class B限值54dBμV/m，判定合格。

· 谐波电流与电压闪烁

o 测试目的：防止设备对电网造成谐波污染（如导致灯光闪烁）；

o 执行标准：GB 17625.1（谐波电流）、GB/T 17625.2（电压闪烁）；

o 限值要求：2-40次谐波电流总畸变率≤8%，电压闪烁值（Pst）≤1.0。

1.2 实验室测试流程

1. 样品准备：设备按实际工况连接电源与负载（如模拟传感器信号输入）；

2. 环境校准：传导测试前需校准线路阻抗稳定网络（LISN），辐射测试前需验证暗室归一化场地衰减（NSA）误差≤±2dB；

3. 数据采集：传导测试通过LISN分离干扰信号，辐射测试通过转台（360°旋转）与天线（1-4m高度扫描）记录Zui大值；

4. 结果判定：对比实测数据与标准限值，出具合格/整改报告。

电磁抗扰度（

电磁抗扰度测试模拟设备在复杂电磁环境中（如静电、雷击、射频干扰）的生存能力，确保关键功能不失效。实验室通过标准化“干扰注入”流程，验证设备的“电磁免疫力”。

2.1 核心测试项目与工程案例

· 静电放电抗扰度（ESD）

o 测试场景：模拟人体带电接触设备（如冬天脱毛衣放电）；

o 测试等级：接触放电±4kV（一般设备）、±8kV（工业设备），空气放电±15kV；

o 失效案例：某未防护的智能手表在±4kV接触放电后，蓝牙模块断开连接，需手动重启；优化方案为接口处串联TVS二极管（响应时间＜1ns），整改后通过测试。

· 射频电磁场抗扰度（RS）

o 测试内容：设备在80MHz-6GHz强电磁场中的抗干扰能力（场强3-10V/m，模拟手机基站、雷达等干扰）；

o 执行标准：IEC 61000-4-3、GB/T 17626.3；

o 通过判据：设备无功能丧失、数据错误或性能下降（如某医疗监护仪在1GHz、10V/m场强下，心率监测误差仍≤±1次/分钟）。

· 浪涌抗扰度（SURGE）

o 测试模拟：雷击感应、电网切换产生的瞬态过电压（1.2/50μs电压波、8/20μs电流波）；

o 测试等级：电源线±2kV（线-线）、±4kV（线-地），信号线±1kV；

o 防护效果：某工业PLC加装浪涌保护器（SPD）后，在±4kV浪涌下的故障率从25%降至3%。

2.2 实验室干扰注入方法

· 传导抗扰：通过耦合夹向电源线/信号线注入干扰（如电快速瞬变脉冲群，±2kV，5kHz重复频率）；

· 辐射抗扰：在电波暗室中通过天线辐射电磁场，设备置于转台上接收全方位干扰；

· 接地测试：模拟接地不良场景，通过阻抗稳定网络改变接地电阻（0.5-10Ω），验证设备稳定性。

EMC测试的全流程管理与产业价值

完整的EMC测试需经历“预测试→正式测试→整改优化”三阶段，实验室数据显示，提前进行预测试可将正式测试通过率提升至85%以上（未预测试通过率仅40%）。

产业案例：某新能源汽车BMS（电池管理系统）初始测试中，传导发射超标8dBμV，浪涌测试出现数据跳变；经优化（电源端加EMI滤波器+信号端差分传输）后，不仅通过认证，还将整车电磁干扰导致的续航误差从±5%缩小至±1%。

从“合规门槛”到“质量竞争力”

EMC测试已从单纯的“市场准入要求”升级为产品质量的核心竞争力。实验室建议企业将EMC设计融入研发全流程：通过仿真软件（如CST）预测辐射场强、关键元件选型（如低噪声电源模块）、结构屏蔽（金属外壳接缝导电胶密封），可大幅降低整改成本。未来，随着5G、自动驾驶等技术发展，EMC测试将向“系统级”“多物理场耦合”方向演进，成为企业技术创新的重要支撑。