COC日本宝理6015一级经销商

日本宝理（Polyplastics）推出的COC 6015是一款高端非晶性环烯烃共聚物材料，隶属宝理TOPAS®系列核心型号，依托先进共聚技术制备而成。该材料以高纯度、优异光学性能及出色耐热性为核心优势，主打注塑成型工艺，密度为1.02g/cm³，呈颗粒状便于加工，是光学、医疗、电子等高端领域的优选材料，兼具轻量化与高稳定性特点。

核心性能表现突出：光学方面，透光率高达91.0%，折射率1.530，且双折射极低，能有效避免光线色散与失真；耐热性优异，热变形温度（0.45MPa）达150℃，玻璃化转变温度更是高达158℃，可耐受121℃-134℃蒸汽灭菌。机械强度出众，拉伸模量3000MPa，屈服拉伸应力60.0MPa，饱和吸水率仅0.01%，防潮性与尺寸稳定性，耐80多种溶剂侵蚀。

加工特性适配性强，260℃/2.16kg条件下熔体流动速率约3.7g/10min，可精准填充复杂模具细节。加工前建议130℃烘料4-6小时去除水分，注塑温度控制在260℃-310℃，模具温度110℃-145℃，能显著提升制品表面光洁度与成型精度，降低次品率。

应用场景广泛，光学领域可用于摄像头镜头、LCD导光板、光纤连接器等；医疗领域适用于预灌封注射器、培养皿等需灭菌的器械与包装；电子领域凭借低介电特性，可制造5G高频元件、LED透镜。其符合FDA与ROHS标准，环保可回收，应用前景十分广阔。