









DL/T 1156-2012 是电力行业专用标准,针对串联补偿装置(SVG、TCSC等)配套使用的金属氧化物限压器(MOV)制定技术要求和检测方法。这类限压器需承受串联补偿装置投切、故障时的过电压和大电流冲击,检测项目更聚焦动态性能和耐受能力,以下是核心检测内容的详细说明:
一、 检测核心目的
• 验证串联补偿装置用MOV的非线性伏安特性,确保其在系统过电压时快速限压,在正常运行时保持高阻抗。
• 考核MOV对短时大电流的耐受能力,避免串联补偿装置故障时MOV本体损坏。
a. 检测MOV的长期运行稳定性,保障串联补偿装置与电网的协调运行。
二、 关键检测项目及技术要求
1. 绝缘电阻测量
b. 检测目的:判断MOV整体绝缘状态,排查内部受潮、阀片劣化、密封失效等隐患。
• 检测方法
• 采用2500V兆欧表(额定电压≥12kV的MOV),断开MOV与串联补偿装置的连接,清洁外壳表面污秽。
• 测量MOV两端子间、端子对地的绝缘电阻,记录环境温度、湿度(用于数据修正)。
• 判定要求
• 绝缘电阻值不低于 10000MΩ,且与同批次产品对比无明显差异。
• 对地绝缘电阻无明显下降,无受潮或接地缺陷特征。
2. 直流参考电压及0.75倍直流参考电压下泄漏电流测量
• 检测目的:评估MOV阀片的非线性核心性能,是判断阀片是否老化、开裂的关键指标。
• 检测方法
• 采用直流高压发生器,对MOV施加直流电压,缓慢升压至电流达到 1mA,记录此时的电压值,即直流参考电压
。
• 将电压降至 0.75
,稳定1min后,测量并记录此时的泄漏电流值。
• 试验过程中监测电流变化,若电流突增,立即降压停机排查缺陷。
• 判定要求
•
实测值不低于产品技术文件规定值的 95%,且三相(或多柱)间偏差≤±2%。
• 0.75
下的泄漏电流≤50μA,同相各柱泄漏电流差异≤±30%。
3. 残压特性试验
• 检测目的:验证MOV在不同波形大电流冲击下的限压能力,直接决定串联补偿装置的过电压防护效果。
• 检测方法
• 采用冲击电流发生器,分别施加8/20μs雷电冲击电流、2ms方波冲击电流(对应系统雷电过电压和操作过电压)。
• 测量冲击电流通过时MOV两端的峰值电压,即残压
。
• 试验需覆盖产品技术文件规定的电流等级(如10kA、20kA雷电冲击电流)。
• 判定要求
• 不同冲击电流下的残压值不超过产品技术文件规定的限值。
• 残压与
的比值(保护比)符合标准要求,且三相一致性良好。
4. 大电流耐受试验
• 检测目的:考核MOV在串联补偿装置故障短路电流冲击下的耐受能力,避免阀片炸裂或性能劣化。
• 检测方法
• 按标准要求施加规定幅值和次数的短时大电流(如4/10μs波形、幅值200kA的冲击电流)。
• 试验后复测MOV的
和0.75
下泄漏电流,对比试验前数据。
• 判定要求
• 试验过程中MOV无炸裂、无明显变形,密封部位无渗漏。
• 试验后
变化率≤±5%,泄漏电流无明显增大。
5. 持续运行电压试验
• 检测目的:验证MOV在串联补偿装置正常运行电压下的长期稳定性,排查阀片发热、老化等隐患。
• 检测方法
• 对MOV施加额定持续运行电压,持续时间不少于 1000h(加速老化试验可缩短时间)。
• 试验过程中监测MOV的温升和泄漏电流变化,记录数据趋势。
• 判定要求
• 试验过程中泄漏电流无明显增长趋势,无突变现象。
• MOV本体Zui高温升不超过产品技术文件规定值,无过热损坏。
6. 红外热像检测
• 检测目的:在运行状态下监测MOV的温度分布,及时发现局部阀片劣化、接触不良等隐性缺陷。
a. 检测方法
b. 采用红外热像仪,在MOV正常运行时扫描本体,记录温度分布云图。
• 测量时避开阳光直射、强对流风等干扰因素,确保测温精度。
• 判定要求
• MOV本体温度分布均匀,无局部热点(热点温度与本体平均温度差≤2K)。
a. 同组各MOV间温度差异≤2K,无异常温升。
三、 检测注意事项
b. 试验前需核查MOV的铭牌参数(额定电压、额定电流等),确保试验条件与产品匹配。
c. 直流高压试验后,需对MOV充分放电(放电时间≥5min),避免残余电荷伤人。
• 大电流冲击试验需做好安全防护,设置隔离区域,防止设备碎片飞溅。
• 检测数据需结合环境条件修正,并与历史数据、同批次产品数据对比分析,不可仅凭单次数据判定合格性。




| 成立日期 | 2018年04月13日 | ||
| 法定代表人 | 王骏良 | ||
| 注册资本 | 1000 | ||
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