汉高LOCTITE ABLESTIK CDF100 导电固晶胶膜 CDAF

LOCTITE ABLESTIK CDF100 是汉高第一代银填充导电固晶胶膜 CDAF（Conductive Die‑Attach Film），是半导体行业开创性膜状固晶材料，改变传统导电银浆点胶固晶工艺，主要用于引线框架封装场景（QFN、SOIC 等）。将胶膜贴合整片晶圆背面，完成晶圆切割；切割后单颗芯片自带一层导电胶膜，再热压贴装到引线框架芯片岛，后续烘箱完成热固化。相比点胶银浆，胶膜方案可以实现高度可控的胶层厚度，消除芯片倾斜 die‑tilt，严格抑制树脂溢胶，避免胶体爬至键合区域干扰引线键合，尤其适配 die‑to‑pad 接近 1.0 的高密设计。CDF100 为初代产品，现有新项目汉高推荐迭代升级型号 CDF200P、CDF300P、CDF500P、CDF600P 系列，在薄晶圆、可靠性、加工窗口进一步优化；老产线仍有 CDF100 存量使用。具备导电 + 导热双重能力，兼容金 / 铜键合、各类框架镀层。

核心产品特性1、膜状固晶，胶层厚度高度可控15‑30μm 标准化胶膜厚度，每一颗芯片胶层均匀，消除点胶银浆的胶量波动，杜绝芯片倾斜，提升封装良率。

2、抑制树脂溢胶，保护键合区域有效控制树脂流出，不会出现胶体爬至芯片边缘键合焊盘，保障金线、铜线键合良率，适合高密芯片布局。

3、导电导热一体化，适配引线框架封装银粉填充配方，垂直方向导电导热，满足 QFN、SOIC 等功率与逻辑芯片接地散热需求；兼容铜框架、NiPdAu、镀银框架。

4、适配薄晶圆加工流程支持晶圆贴膜、切割、固晶整套标准 DAF 工艺，适配减薄后薄晶圆生产。

5、型号迭代提示CDF100 为行业初代 CDAF 产品；新项目优先选择第二代 CDF200P（小芯片）、CDF500P 中大芯片、CDF600P 大尺寸低应力版本，工艺窗口、MSL 吸湿等级、抗翘曲性能进一步优化；可提供 TDS、MSDS 资料。

典型应用场景QFN、SOIC 引线框架封装固晶；逻辑 IC、存储芯片贴装；替代点胶型导电银浆固晶工艺；只用于芯片背面固晶粘接，不可用作底部填充膜、围堰 Dam 胶膜，不能用于倒装 BGA 间隙填充。