日本艾迪科ADEKA 潜伏性固化剂 EH-4360S 中温快速固化
ADEKA 固化剂EH-4360S属环氧树脂用潜伏性固化剂，易分散于环氧树脂、具有良好的储存稳定性以及低温硬化性。固化物具有良好的机械性能和粘结性能，可广泛用于液态灌封、电子零件的表面实装（SMT）等领域。
品名 粒径（μm） 熔点（℃） 推荐比例PHR Tg（℃） 凝胶时间（1g/min） 结构特性 用途
EH-15LS 5 170 10-20 140 130℃/15min 咪唑型，耐溶剂储存稳定性良好，接着力强 电子材料接着
EH-3293S 10 110 20-30 139 110℃/15min 标准咪唑类 电器接着、灌封
EH-4351S 5 190 5-10 137 150℃/2min DICY改性型，快速固化，高接着 粉末涂料，粘接
EH-5046S 5 120 20-25 150 150℃/40sec 咪唑型，高Tg，快速固化型 封装，接着
EH-3636AS 5 210 8 135 180℃/30min DICY型，分散性良好 胶黏剂、预浸料
EH-3842 10 170 1-12 130 130℃/15min DICY低温固化型，高粘接 结构胶、CFRP粘合剂
EH-4360S 5 110 15-25 135 110℃/15min 改性胺类，高剥离 电子胶、DICY促进剂
EH-5011S 5 90 20-30 140 80℃/30min 咪唑型，低温固化，高耐热 电子胶、灌封
EH-5031S 5 80 50-60 80 80℃/5min 改性胺类，低温快速固化 电子胶黏剂、可返修
EH-5001P 5 100-110 15-25 100 100℃/4min EH-4360S的低卤素型（500PPM） 封装，接着
EH-5057PK 2 70-80 50-60 85 80℃/3min EH-4357S超细低卤型（200PPM） 电子材料接着，可返修性