2024日本国际电子科技展览会NEPCON JAPAN
展会时间:2024年09月04-06日:日本千叶幕张展览馆
展会时间:2024年10月23-25日:日本名古屋国际会展中心
展会时间:2025年01月22-24日:东京Bigsight展览馆
展会规模:约1200家参展商:参观人数:约50000名;
主办单位:励展博览集团日本株式会社
展览范围电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCONJAPAN:贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代
工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN:各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务
电子零部件封装设备及开发技术展 Ic & Sensor PackagingTechnologyEXPO:装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO:接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阳器、转换器、电
路安装材料、纳米技术材料印shua电路展PWB EXPO- Printed Wiring BoardsExpo:装配设备、保证材料/组件、[C封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削
镭射加工、模塑、难切削材料加工
NEPCON JAPAN日本电子科技博览会由六大展会组成:
1、电子产品制造设备及部件技术展INTERNEPCONJAPAN汇集了各种电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务。2、电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN:亚洲的电子研发制造领域有关测试，检查，测量和分析技术的展会。
3、电子零部件封装设备及开发技术展|C& Sensor PackagingTechnologyEXP亚洲的集成电路制造展!汇集了各种先进的设备、 材料及服务。
4、电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO亚洲!汇集各种电子元件和材料
5、印shua电路展PWB EXPO-Printed Wiring BoardsExpo装配设备、保证材料/组件、IC封装汇集了如PCB材料，设计开发委托服务与设计工具软件等务种PCBs/PWBs及技术。6、精密加工技术展FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO电子制造领域精密加工技术专门展!诸如模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密,微细加工技术汇聚一堂!