拜高供应线路板披覆胶三防胶/PCB电路板 9067

BeCoat 9067有机硅涂覆胶

产品描述

BeCoat 9067有机硅涂覆胶是低粘度中性有机硅胶，易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。用于硬性和软性印

刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆，保护处在严苛条件下的电子产品处于稳定的状态。

基本性能

单组分、低粘度溶剂型；

透明度高、室温固化；

有多种涂敷方式可以选择；

固化后在-60 - 200℃下稳定且有弹性，易修复；

与多数基材无须底涂就具有良好的附着性；

优异的防水、防腐、防潮、电绝缘性能；

应用领域

广泛应用于硬质或柔性电子线路，也可用作较厚的薄膜电路涂层保护和多孔性产品，如陶瓷制品的防潮

保护，也可应用于太阳能设备制造。

硬化前特性

测试项目

测试标准

单位

BeCoat   9067

固化前特性

颜色

目测

---

透明

粘度

GB/T 10247-2008

25℃,Pa·s

400±100

密度

GB/T 15223-1994

25℃,g/cm3

0.95±0.05

表干时间

GB/T13477-2002

25℃, 55%RH,min

20-30

固化后特性

常温固化

硬度

GB/T 531-2008

Shore A

20

导热系数

GB/T   10297-1998

W/m.K

0.247

扯断伸长率

GB/T 528-1998

%

200

抗拉强度

GB/T 528-2009

Mpa

>0.6

剪切强度

GB/T 7124-2008

Mpa,铁/铁

>0.3

介电强度

GB/T 1695-2005

kV/mm（25℃）

15

损耗因素

GB/T 1693-2007

(1MHz) (25℃)

0.09

介电常数

2.9

体积电阻

GB/T 1692-92

(DC500V) Ω· cm

1.00E +14

  ♦以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定或实验测试所得。

操作工艺

1、喷涂工艺

用稀释剂稀释9067，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；胶的粘度高，涂胶的

厚度厚。

稀释剂的加入量建议为30～50%。 ??稀释剂建议使用无水甲苯、石油醚，不可采用醇类、酮类剂。

将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。 ??喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。

请在通风条件较好的空间进行涂覆操作。

2、浸涂工艺

将稀释后的胶装入浸桶中，进行浸涂

线路板浸入速度不宜太快，以免产生气泡。

常温表干时间40分钟，不建议加热烘干。

浸涂结束后使用时，若浸桶中胶层表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用

包装规格

BeCoat 9067, 订货代号:0000280,

1L/桶

2.8L/筒

5加仑/桶

储存及运输

1、避光、避热、密封保存。

2、本品是非危险品，按一般化学品运输及保存。

3、储存期在25℃下是12个月。超过贮存期请先取样测试。

注意事项

1、远离儿童存放。

2、建议在通风良好的场所内使用。

3、若不慎沾到皮肤上,须马上用肥皂水清洗。

4、若不慎沾到眼睛上,须立即用水长时间冲洗，睁大眼睛。如果刺激持续，则须就医治疗。