芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶
SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。
品牌 | SECrosslink | 型号 | SECrosslink-6261 |
硬化/固化方式 | 加温硬化 | 主要粘料类型 | 合成热固性材料 |
基材 | 其他 | 物理形态 | 膏状型 |
性能特点 | 高导热系数、极低体积电阻率，高粘接强度，200Wmk | 用途 | 芯片粘接、LED粘接 |
有效成分含量 | 使用温度 | -30 - 100℃ | |
固含量 | 91% | 粘度 | 40000CPS |
剪切强度 | 35MPa | 固化时间 | 1h |
| 成立日期 | 2019年05月17日 | ||
| 法定代表人 | 石兵 | ||
| 主营产品 | 公司产品主要包括电子半导体行业用导电胶、显示屏触摸屏用导电浆料、物联网用导电浆料、LED与芯片导热导电胶、UV光固化导电胶、电磁屏蔽导电涂料、光伏太阳能用导电浆料、界面导热材料、光通信用胶、特种胶粘剂、纳米材料及其功能涂料等。 | ||
| 经营范围 | 从事新材料科技、纳米科技、电子科技、半导体科技、新能源科技、化工科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务，电子产品、电子元器件、五金交电、机电设备、化工原料及产品（除危险化学品、监控化学品、民用爆炸物品、易制毒化学品）批发、零售。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。】 | ||
| 公司简介 | 钜合（上海）新材料科技有限公司是一家专注于电子材料的高科技企业，总部及研发中心位于上海。公司创始人团队均来自海内外著名高校或研究所并拥有博士及以上学位，且均在电子材料行业拥有多年的从业经验，公司拥有多名研究生以上研发人员，拥有极为强大的研发能力。同时公司聘请复旦大学、上海交通大学、澳门大学、华东理工大学的专家教授担任公司的技术顾问，致力于为客户提供专业、高效的解决方案，为客户创造价值。公司产品主要 ... | ||
