配置的微型面板 PC采用全封闭式不锈钢外壳，具有较高防护等级，适合在食品与饮料、制药、精细化工以及其它卫生领域中使用，用于机器级操作和可视化。
该设备是基于 EN 1672-2“食品加工机械 – 安全和卫生要求”开发的。
由于采用全封闭式设计和可选的扩展模块，SIMATIC PRO 设备非常适合在工业领域中的设备级别使用。
INOX PRO 设备具有不锈钢外壳和紧凑的卫生级设计，可满足食品与饮料生产环境中的较高要求。IP66K 防护等级可针对 2.5-3m 距离处以及 10 bar 压力下速度为 100 l/min 的喷水提供保护。
由于外形经过优化且外壳深度很小，便于液体流掉。
鉴于食品与饮料领域中的较高质量要求，需要采用满足高标准的食品加工机械。有许多相关的法规、条令、条例、标准和法律。这里，所有设备和部件易于清洁和消毒是必要的。
采用不锈钢前面板的 INOX PRO 设备具有 240 Grit 幼纹面，具有适当光滑程度，可在清洗过程中将微生物充分去除。
在前面，覆盖显示屏开孔的薄膜已在耐化学品性能方面进行测试，具有较少的可供微生物积存的沟槽和缝隙，并提供了显示屏破碎防护。后盖具有创新的密封设计，采用可更换的压缩密封件。这样就能防止液体渗出。
| 6ES7518-4AP00-0AB0 | CPU 1518-4 PN/DP,3 MB 程序，10 MB数据, 集成3PN,1DP | |
| 6ES7517-3AP00-0AB0 | CPU 1517-3 PN/DP, 2MB程序，集成 2PN接口，1 以太网接口，1DP 接口 | |
| 6ES7516-3AN00-0AB0 | 6ES7516-3AN01-0AB0 | CPU 1516-3PN/DP：1 MB 程序，5 MB 数据；10 ns ；集成 2PN 接口，1 以太网接口，1DP 接口 |
| 6ES7515-2AM00-0AB0 | 6ES7515-2AM01-0AB0 | CPU 1515-2 PN,500K程序,3M数据，集成 2PN接口 |
| 6ES7513-1AL00-0AB0 | 6ES7513-1AL01-0AB0 | CPU 1513-1PN：300 KB 程序，1.5 MB 数据；40 ns；集成 2PN 接口， |
| 6ES7511-1AK00-0AB0 | 6ES7511-1AK01-0AB0 | CPU 1511-1PN：150 KB 程序，1 MB 数据；60 ns；集成 2PN 接口， |
| 6ES7512-1DK00-0AB0 | 6ES7512-1DK01-0AB0 | CPU 1512SP-1 PN, 200KB 程序，1MB数据 |
| 6ES7510-1DJ00-0AB0 | 6ES7510-1DJ01-0AB0 | CPU 1510SP-1 PN, 100KB 程序，750KB数据 |
| 6ES7507-0RA00-0AB0 | PS：60 W，额定输入电压 AC/DC 120/230 V | |
| 6ES7505-0RA00-0AB0 | PS：60 W， 额定输入电压 DC 24/48/60 V | |
| 6ES7505-0KA00-0AB0 | PS：25 W，额定输入电压 DC 24 V | |
| 6ES7532-5HF00-0AB0 | AQ 8：模拟输出模块，8AQ，U/I ，高速 | |
| 6ES7532-5NB00-0AB0 | AQ 2: 模拟输出模块,2 AQXU/I ,标准型，25mm,包含前连接器 | |
| 6ES7532-5HD00-0AB0 | AQ 4：模拟输出模块，4AQ，U/I | |
| 6ES7531-7NF10-0AB0 | AI 8：模拟输入模块，8AI，U/I，高速 | |
| 6ES7531-7QD00-0AB0 | AI 4: 模拟输出模块:XU/I/RTD/TC ST, 25mm,包含前连接器 | |
| 6ES7531-7KF00-0AB0 | AI 8：模拟输入模块，8AI，U/I/RTD/TC | |
| 6ES7534-7QE00-0AB0 | AI4/AQ2：模拟量输入/输出模块4AI,2AO,标准型,25mm,包含前连接器 | |
| 6ES7523-1BL00-0AA0 | DI/DQ 16X24CDV/16X24VDC/0.5A BA,包含前连接器. | |
| 6ES7522-5HF00-0AB0 | DQ 8：数字输出模块，8DQ，继电器，230 V AC/ 5A | |
| 6ES7522-5FF00-0AB0 | DQ 8：数字输出模块，8DQ，可控硅，230V AC/ 2A | |
| 6ES7522-1BL00-0AB0 | DQ 32：数字输出模块，32DQ，晶体管，24 V DC/ 0.5A | |
| 6ES7522-1BH00-0AB0 | DQ 16：数字输出模块，16DQ，晶体管，24 V DC/ 0.5A | |
| 6ES7522-1BF00-0AB0 | DQ 8：数字输出模块，高性能 8DQ，晶体管，24V DC/2A | |
| 6ES7522-1BL10-0AA0 | DQ 32x24VDC/0.5A BA ，包含前连接器 | |
| 6ES7522-1BH10-0AA0 | DQ 16x24VDC/0.5A BA ，包含前连接器 | |
| 6ES7521-1FH00-0AA0 | DI 16：数字输入模块，16DI，230V AC BA | |
| 6ES7521-1BL00-0AB0 | DI 32：数字输入模块，高性能 32DI，24V DC | |
| 6ES7521-1BH50-0AA0 | DI 16：数字输入模块，源型，16DI， 24V DC BA | |
| 6ES7521-1BH00-0AB0 | 数字输入模块，高性能 16DI，24V DC | |
| 6ES7521-1BL10-0AA0 | DI 32X24VDC BA，包含前连接器 | |
| 6ES7521-1BH10-0AA0 | DI 16X24VDC BA，包含前连接器 | |
| 6ES7551-1AB00-0AB0 | 计数与位置采集模块 TM PosInput 2 |
感器工艺对象
传感器对象可用于采集标量测量值。传感器对象从 I/O 读取值，并将实际值作为标准格式输出信号向外提供。
“控制器”工艺对象
控制器对象可用于准备和控制标量变量。
控制器对象可用作标量控制变量的通用 PIDT1 控制器，以及作为 PI 和 P 控制器。
工艺对象的互连
单独的工艺对象可互相连接。例如，辅助技术功能可用于直接在系统级实施张力控制的卷绕机应用。
注意：
无需许可证即可使用辅助工艺功能。
温度通道工艺对象
温度工艺包的控制器内核具有一个 DPID 结构。可配置单纯的加热控制器和冷却控制器以及组合的加热/冷却控制器并进行参数设定。
每个温度通道均具有用户自定义功能：
每个温度通道均可配置为加热或冷却部分，或者配置为组合的加热/冷却部分。
控制器使用 PID 或 DPID 控制算法，或者使用可选控制区域功能。
在手动输出模式下，可输出替换值。
可单独为每个控制器通道选择运行模式。借此，可将输出切换为一个固定值。
可用工作模式包括：运行设定值闭环控制
实际值采集和手动操纵变量值输出
实际值采集和“0”输出
自整定
实际值采集和处理
针对每个实际值进行合理性检查，并在相应过滤器实施测量前进行更正
过滤（借助 PT1 元素）
操作信号准备和输出
数字量、脉冲长度调制操作信号
通过集成丢失脉冲防止 I/O 周期出现Zui小脉冲持续时间
手动操作值（用于手动输出模式）
输出值限制
替换值（动态计算）
加热控制器自整定
这样可确保系统能够快速启动而不会出现过冲，并且可维持设定值，而不出现持续的系统偏差。
可针对所有所需通道并行使用自整定，从而保证甚至强耦合的温度部分都能实现的参数采集。
监视和报警功能
