PBT沙伯基础创新 ENH4550无卤素 
PBT
聚对苯二甲酸丁二醇酯，英文名polybutyleceterephthalate（简称PBT），PBT为乳白色半透明到不透明、结晶型热塑性聚酯。具有高耐热性、韧性、耐疲劳性，自润滑、低摩擦系数，耐候性、吸水率低，仅为0.1%，在潮湿环境中仍保持各种物性（包括电性能），电绝缘性，但体积电阻、介电损耗大。耐热水、碱类、酸类、油类、但易受卤化烃侵蚀，耐水解性差，低温下可迅速结晶，成型性良好。缺点是缺口冲击强度低，成型收缩率大。故大部分采用玻璃纤维增强或无机填充改性，其拉伸强度、弯曲强度可提高一倍以上，热变形温度也大幅提高。可以在140℃下长期工作，玻纤增强后制品纵、横向收缩率不一致，易使制品发生翘曲。PBT结晶速度快，Zui适宜加工方法为注塑，其他方法还有挤出、吹塑、涂覆和各种二次加工成型，成型前需预干燥，水分含量要降至0.02%。
沙伯基础创新ENH4550
PBT技术的基础是IEEE802.1ah定义的PBB（ProviderBackboneBridge，运营商骨干桥接）技术，IEEE把PBT技术称为PBB-TE（ProviderBackbone Bridge TrafficEngineering，支持流量工程的运营商骨干桥接技术）。PBB又称为MAC-in-MAC，是一种基于MAC堆栈的技术，用户MAC被封装在运营商MAC内，通过二次封装对用户流量进行隔离，增强了以太网的可扩展性和业务的安全性。PBB的关键是在MAC-in-MAC封装中引入了24bit的 I-TAG（业务实例标签）用来标识业务。
基础创新ENH4550
概述
随着CE（CarrierEthernet，电信级以太网）概念的提出，满足电信网络需求，面向连接的以太网技术—PBT（ProviderBackboneTransport，运营商骨干传送）也在2005年10月浮出水面。此后，国内外均有运营商采用PBT技术组网，为PBT技术在城域网内的发展提供了很好的开端。
技术
PBT技术基于PBB技术，其核心是对PBB技术进行改进，通过网络管理和控制，使CE中的业务事实上具有连接性，以便实现保护倒换、OAM、QoS、流量工程等电信网络的功能。PBT技术去掉了PBB技术的部分内容，因此支持PBT技术的设备，将会丢弃未知目的地的数据，而不是把它洪泛到所有潜在目的地。PBT技术关闭了PBB的组播功能，不转发而是丢弃组播数据；关闭了广播学习功能，因为通过网络的PBT通路是预先定义好的；还关闭了用于阻止网络内出现环路的协议，因为对数据帧的转发路径是预先配置好的，不再需要阻止环路协议，这样有助于提高网络的利用率。运营商可以管理不同路由上的负载，防止负载不均衡情况的发生。
基础创新ENH4550 无卤素
PBT技术采用外层MAC加上外层ⅥD（B-DA+B-ⅥD）进行业务转发，使CE受到运营商的控制并能隔离用户流量。这样内层用户C-VLAN不必在全网中惟一，不同的B-DA可以采用相同的C-ⅥD，不会造成数据帧在转发中的冲突。
PBT技术支持带宽管理和CAC（ConnectionAdmissionControl，连接接纳控制）功能，以实现对网络资源的管理，通过网管配置或NC（NetworkController，网络控制器）建立连接，可方便实现灵活的交换和TE。
PBT技术采用IEEE802.1ag中的CFM（ConnectivityFaultManagement，连接性故障管理）机制来持续地监视网络中的隧道状态。当主用隧道失效时会把业务自动转移到预先建立的备用电路上，增加了必要的弹性。有些厂商声明可以获得15ms的故障倒换时间。
PBT技术兼容传统以太网桥的架构，不需要对网络中间节点进行更新即可基于B-DA+B-ⅥD对数据帧进行转发，数据帧也不需要修改，转发效率高。
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1,PBT的工艺特性
PBT具有明显的熔点,熔点为225~235℃,是结晶型材料,结晶度可达40%。
PBT熔体的粘度受温度的影响不如剪切应力那么大,因此,在注塑中,注射压力对PBT熔体流动性影响是明显。
PBT在熔融状态下流动性好,粘度低,仅次于尼龙,在成型易发生“流延”现象。
PBT成型制品各向异性。PBT在高温下遇水易降解。
2,注塑:
选用螺杆式注塑机时。应考虑如下几点。
①制品的用料量应控制在注塑机额定Zui大注射量的30%~80%。不宜用大注塑机生产小制品。
②应选用渐变型三段螺杆,长径比为15~20,压缩比为2.5~3.0。
③应选用自锁式喷嘴,并带有加热控温装置。
④在成型阻燃级PBT时,注塑机的有关部件应经防腐处理。
3,制品与模具设计
①制品的厚度不宜太厚,PBT对缺口很敏感,因此,制品的直角等过渡处应采用圆弧连接。
②未改性PBT的成型收缩率较大,在1.7%~2.3%,模具要有一定的脱模斜度。
③模具需要设排气孔或排气槽。
④浇口的口径要大。
⑤模具需设置控温装置。模具Zui高温度不能超过100℃。