SLF385双组份加成型灌封胶
一、优点和特点
◆低黏度,流动性好,排泡迅速;
◆优良的导热和绝缘性能;
◆室温固化,加热可加快固化速度,对基材无腐蚀;
◆通过 UL 认证。
二、产品的应用
◆电源模块,逆变器,镇流器的灌封保护;
◆电子控制单元和传感器的灌封保护;
◆LED 照明组件的灌封保护;
◆其他电子元器件的散热、绝缘、防潮、吸震等用途。
三、典型技术数据
检 测 项 目 | 典 型 数值 | |||
A 组份 | B 组份 | |||
外观 | 白色或深灰色流体 | 白色流体 | ||
比重 | 1.59 | 1.60 | ||
黏度 | 2900cp | 3200cp | ||
混合比例 | 1:1 | |||
混 合 后 性能 | ||||
混合后黏度 | 3200cp | |||
操作时间 | 35min/25℃ | |||
固化时间 | 8h/25℃ | |||
固 化 后 性能 | 深灰色弹性体 | |||
硬度 | 65ShoreA | |||
拉伸强度 | 1.0Mpa | |||
断裂伸长率 | 50% | |||
导热系数 | 0.68W/m·K | |||
阻燃性 | UL94-V0 | |||
介电强度 | 18KV/mm | |||
介电常数 | 3.5/1MHz | |||
介电损耗 | 0.01/1MHz | |||
体积电阻率 | 1.4×1015Ù·cm | |||
线性膨胀系数 | 200um/m·℃ |