陶瓷激光切割机 硅片激光切割机 光纤激光切割机小型激光切割机
设备特点
1、 采用光纤激光器，稳定的光束质量，性能稳定；
2、 搭载精密切割头、聚焦光斑小，切割效果优；
3、 设备搭配光学大理石平台、精度直线电机及负压吸附系统，定位准，加工稳定性高。
适用材料： 蓝宝石、陶瓷、硅片以及脆性材质。
应用领域：适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
技术参数：
机型 Model | CL-FSC150Q | CL-FSC300Q
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单脉冲能量 Max.Single Pulse Power | 15J | 30J |
平均功率（连续模式） Max. Average Power | 150W | 300W |
峰值功率 Maximum Pulse Energy | 1500W | 3000W |
激光波长（nm） Laser Wavelength | 1070 | |
脉冲宽度（MS） Pulse Width | 0.2～50 | |
工作方式 Working Mode | 脉冲/连续 Pulse/continuous | |
运动平台 | 精密直线电机 | |
加工幅面 | 400*400（可定制） | |
崩边大小 | ＜30μm（视材料而定） | |
定位 | 红光/CCD视觉定位（可选配） | |
锥度 | ＜2° | |
切割厚度 | ≤2mm(视材料而定) | |
切割效率 | 5-20mm/s(视材料而定) | |
尺寸精度 | ±20μm | |
冷却方式 Cooling | 风冷 | |
供电电源 Power Suppy | 220V±10% 50HZ | |
