上海回收赛灵思芯片
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元器件壳体应加垫绝缘衬垫或套绝缘套管。
引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad:表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电路。