上海回收索尼芯片
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焊锡用量要适当，以刚好包裹并布满拟焊元件脚为宜。对于元件密度高的焊接，可先暂时移开妨碍焊接的元器件，待焊完后再恢复原位。焊接完毕后应及时消除焊锡渣等杂物，避免可能引发的短路故障。建议用无水酒精清洗焊点及焊点周围。
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用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，
