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下图向您比对了有源总线导轨与S7-300通用导轨的区别：

下图向您展示有源总线导轨、有源总线模板和2个IM153-2接口模块组装后的情形：

关于ET200M站"Module change duringoperation"（运行中更换模块）功能实现的说明：
"Module change during operation" (or "Insert/Remove module")功能使得您能够在系统下运行过程中，在ET200M站上带电拔出或插入模板，即热插拔功能。

硬件要求:
使用普通的S7-300导轨和U型总线连接器是不能实现热插拔功能的，您必须购买有源总线底板，才能实现该功能。您在配置时，必须使用MLFB6ES7 153-1AA02-0XB0版本以上的接口模块，因为它支持DP协议的DPV1版本，而MLFBIM153-1AA00-0XB0模块是不支持该功能的。目前您能够购买到的IM153接口模块都支持热插拔，只有2-3年以前的IM153接口模块不支持热插拔。

注意:
如果想知道您的模块是否支持热插拔功能，您可以在STEP7的HWConfig硬件组态窗口中的产品目录里选择对应模块，阅读窗口右下角对该模块功能的描述，或直接阅读"SIMATICDistributed Peripheral Deviced ET200M"手册中第9章里的描述内容，下载该手册点击：1142798

软件要求：您必须在STEP7 5.1版本以上进行配置；
如果您采用S7-400 CPU或S7-400 CP作为DP主站，那么您可以直接在IM153的属性窗口的"OperatingParameters"标签页里配置热插拔功能。 如下图所示：

STEP1：在STEP7的硬件组态窗口的PROFIBUS DP目录中选择相应IM153模块，可以看出该模块支持“moduleexchange in opration”（热插