精密铜铝复合箔

原料类型：压延电子级铜铝箔带（0.02-0.1mm）

复合铜层厚度占比：单面8%-10%；双面16%-22%铜厚占比.

牌号相关：T2/1060 

显著特点：整体密度更低，轻量化，低成本

可靠性：具有良好的抗拉强度、延伸率、散热效率，冶金结合覆铜层电阻率低，无法撕裂剥离.

应撼材料的新型铜铝复合材料使用先进半融态铸扎联合工艺，铜铝实现冶金结合，界面杂质极少，全面优化导电导热性能，剥离强度大。可以在电子行业的相当多应用中对铜箔替代。同等面积情况下成本仅为铜箔的约2/3。

铜铝复合箔基本规格

铜铝复合箔机械强度

铜铝复合箔应用

为了增强一些芯片和电子元件的散热能力，经常在其表面贴附一张铜箔。利用铜箔的高导热性能可以把点热源转换为面热源。这样就可以增强散热能力，降低原器件的工作温度，提高寿命。由于铜铝复合国间距铜材的导热性能和铝材更优异的散热性能，其实更适合于作为这类散热金属箔来使用。上海应撼材料科技有限公司生产的铜铝复合箔采用新型工艺制造而成，实现了冶金结合，情侣之间结合度高，抗热韧性强，经过多次弯折也不会开裂，和于铜箔，是作为导热箔的理想材料。在PCb板的生产领域，一般需要大量使用铜箔来作为其导电材料，覆盖在PCb板上。上海应撼材料生产的铜铝复合箔使用特殊工艺完成了铜铝冶金结合，由于能在铜面进行锡焊，使用便利与性能均高于铝。由于这种铜铝复合箔的剥离强度远高于电子元件结合强度的需求，在实际生产pcb电路板的过程中，一般不需要考虑结合强度不够，导致铜铝复合界面被撕开的情况。由于结合紧密，其导电导热性能基本等同于同铝材料的直接叠加。这样生产制造的铜铝复合箔性能稳定，综合于铜箔。是有潜力推动整个行业进步的新型铜铝复合材料。如今大量的电子产品被生产出来。制造这些产品一般需要大量使用铜箔来作为其导电材料，通过时刻的方式形成电路。上海应撼材料生产的铜铝复合箔使用特殊工艺完成了铜铝冶金结合，由于能在铜面进行锡焊，使用便利与性能均高于铝。我们的这种铜铝复合箔的剥离强度远高于电子元件结合强度的需求。铜铝复合箔的导电导热与机械性能（抗拉强度）基本等同于同铝材料的直接叠加即理论计算所得数值。这样生产制造的铜铝复合箔耐电化学腐蚀性能好，耐弯折，可应用于LED，光伏，电子设备制造等多个领域。