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半导体集成电路-内部检验-百检网

更新：2022-11-30 11:47 编号：16501968 发布IP：116.233.110.44 浏览：18次

发布企业: 百检（上海）信息科技有限公司商铺
认证: 资质核验：
已通过营业执照认证

入驻顺企：
第
6
年

主体名称：
百检（上海）信息科技有限公司
报价: 请来电询价
品牌: 百检
资质: CMA/CNAS
地区: 全国
关键词: 半导体集成电路检测,半导体集成电路检验,半导体集成电路质检,
所在地: 上海徐汇区普天科创产业园
联系电话: 4001017153
李敏: 18501763637
经理: 李先生 请说明来自顺企网，优惠更多

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详细介绍

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1 半导体集成电路失效分析程序和方法GJB3233-1998 5.2.4 X射线检查

2 半导体集成电路失效分析程序和方法GJB3233-1998 5.1.6 内部检查

3 半导体集成电路失效分析程序和方法GJB3233-1998 5.1.1 外部检查

4 半导体集成电路失效分析程序和方法GJB3233-1998 5.2.8 密封性试验（检漏）

5 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法2001.1 恒定加速度

6 半导体集成电路失效分析程序和方法GJB3233-1998 5.3.4 扫描电子显微镜分析

7 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法1010.1 温度循环

8 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法1008.1 稳定性烘焙

9 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法2020.1 粒子碰撞噪声检测试验

10 半导体集成电路失效分析程序和方法GJB3233-1998 5.2.7 粒子碰撞噪声检测（PIND）

11 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-20051014.2条件C1 粗检漏

12 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-20051014.2条件A1 细检漏

13 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法1015.1 老炼试验

14 半导体集成电路失效分析程序和方法GJB3233-1998 5.2.13 键合强度测试

15 半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-98 5.2.4 X射线照相

所属分类：中国商务服务网 / 其他认证服务

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