GES-R5K
价格说明
针对表面粘着 (SMT) 制程普遍关注的重点， DIAMES的SMT模组提供相对应的解方，包含：
上料防错：通过扫描物料、料枪及料架站位条码，与系统中料站表作比对，一致则通过，不一致则警示；支持替代料的管控。
低位预警管理：实时获取贴片机耗料、抛料信息；当剩余数量低于设定的预警管控线时，触发低位预警，并通知仓库提前备料，实现 JIT(Just In Time)供料。
湿敏元件管理：设定湿敏元件等级代码及允许暴露时间；管控湿敏元件时效性，避免元件质量异常造成成本浪费。
治具管理：机种使用钢网/刮刀防错管理，提供追溯查询分析；钢网/刮刀使用次数记录，达到使用预警次数提示保养，超过上限次数，报警管控；领用、归还时提供治具量测功能，确保质量。
锡膏的全生命周期管理：计算回温时间，回温时间未到和超过进行报警或报废；开封以后开始使用，开封未用完的进行回存，并进行机种防呆校验。
全面整合工厂资源：提升效能、质量、生产力
面对全球智能制造浪潮，制造工厂转型刻不容缓。IT顾问公司 Gartner 曾分析，全球的联网物件数于“2021年将达到 250亿”，接下来大的技术挑战将是，面临“不同品牌设备，通讯协定各异”的数据整合难题。
台达DIAMES 成功扮演了智能制造承上启下的角色，将计划层与现场设备层无缝对接起来，执行 ERP系统制定的生产计划，整合工厂内、外部资源，提升生产效率和管理执行能力，从设备层、控制层、管理层三层搭建智能工厂。