紫外激光划片机

紫外激光划片机

产品介绍：

本产品是半导体晶圆芯片的激光划片切割专用设备。具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、低成本、安全、稳定、操作简单等特点。

技术参数

                                 可切割范围                       英寸               4寸，预留5寸升级空间

                                移动量解析度                     um                                0.1

X轴                            单步步进量                       um                                 1

                                 可移动范围                       mm                             150

Y轴                            移动量解析度                     um                               0.1

                                 单步步进量                        um                                 1

                                 定位精度                          mm                        0.005以内/120

                                 重复精度                           um                                 1

θ轴                            旋转速度                          RPM                             120

                             *小旋转分辨率                     deg                            0.0005

                                 可移动范围                       mm                               10

Z轴（千分尺旋钮型）  *小读数                           um                                10

划片速度                    双台面                             mm/s                              60

应用范围

对FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、指纹识别芯片切割、半导体切割等。