7) 安装瞬态干扰吸收器;
8) 软件设计时,考虑避免干扰对系统的影响,软件上应正确检测和处理告警信息,及时恢复产品的状态;
9) I/O信号进出由完全隔离的变压器或光耦连接,更好的实现隔离;
10) 使用高阻抗的共模或差模电感滤波器
11) 使用铁氧体磁环;
12) 在PCB层电源输入位置要做好滤波,通常采用的是大小电容组合,根据实际情况可以酌情再添加一级磁珠来滤除高频信号;13)组装生产环节中应严把质量关,做好生产工艺流程控制,尽量保证产品质量的一致性,减少因个别产品质量问题带来的测试不合格现象;
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