瞬变脉冲群测试,EMC摸底测试实验室,电磁兼容实验室

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6) 易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如果有可能，应分开做印制电板；
7)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰；易受干扰的元器件不能相互靠得太近，输入和输出元器件应尽量远离；
8)按功能模块对电路板进行分区，把有干扰的电源、接地层和其它功能区与无干扰的或静态的区域分开；每个功能模块分区元器件放置应相互靠近，布线长度Zui短；
9) DC/DC模块、开关元器件和整流器应尽可能靠近变压器放置；
10) 电磁干扰滤波器要尽可能靠近电磁干扰源，并放在同一块电路板上；
11) 调压元器件和滤波电容器应尽可能靠近整流二极管放置；
12) 印制电路板按频率和电流开关特性分区，噪声元器件和非噪声元器件距离尽量远；
13) 对噪声敏感的布线不要与大电流和高速开关线平行；
14) 连接器、接插件应布置在电路板一侧，尽量避免从两侧引出电缆，减少共模辐射；


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